英飞凌科技在欧洲一项旨在提升电子组件精巧度与效率的全新研究计划中，获派担任五个德国成员间的项目主持人。该项计划被命名为「 MaxCaps」，意即「新一代电容与内存材料」（Materials for Next generation Capacitors and Memories）之缩写，共计有17家半导体与车用电子市场领域的公司与研究机构参与其中。

该研究计划旨在研发在硅芯片上整合电容的方法，藉此可减少目前黏着在印刷电路板上的离散式电容数量达30%，依据应用之不同，离散式电容在印刷电路板上的需求甚至可减少约一半的空间。除此之外，由于电路板上的焊接接点减少，芯片整合式电容（Chip-integrated capaci-tor）亦提升了电子系统的整体可靠度。空间需求的减少，将有助于需要更小型电路板尺寸的应用，车用电子控制单元与可携式设备如移动电话等亦将因此受惠。

MaxCaps的研究活动将持续2011年8月，其研究成果将成为硅芯片上大容量电容整合技术的基础。目前电容必须以独立分离式组件方式黏着于电路板上，因而占用大量空间，因此，参与本合作计划的伙伴正致力于寻找其他的介电层材料，以取代目前芯片制程中使用的二氧化硅与氮化硅材料。MaxCaps期望能发展出介电常数高于50的全新绝缘材料以及相关的沉积制程方法。

参与本计划的德国成员包括爱思强集团（Aixtron AG）、开利耐特集团（Continental AG）、德国研究机构IHP、R3T GmbH以及英飞凌，将会以汽车变速箱控制单元的电容网络设计，展示其研究成果。常见的车辆极端测试条件如-40 °C到+125°C的典型温度循环、强烈振动与高加速度等，将有助于评估新材料的能耐。

MaxCaps计划隶属于欧盟「欧洲微电子发展计划」（MEDEA+）与德国联邦政府「信息与通信技术2020创新研究计划」（IKT 2020），参与的企业、大专院校与研究机构涵括比利时、德国、芬兰、法国、爱尔兰、荷兰与英国。

MaxCaps研究计划获得德国联邦教育研究部（BMBF）275万欧元的资金挹注，属于德国联邦政府高科技策略补助计划「信息与通信技术2020创新研究计划」的一环，该计划旨在延伸电子产品的应用范畴，并奖励采用创新材料的高质量产品研发。