据工商时报报导，尽管类比​​IC与逻辑IC不同，很难借半导体制程之推进日益缩小体积或明显提升效能。因此尽管在类比IC具有市场优势的美商，目前类比IC生产仍集中在6吋晶圆厂，制程则由1.0至0.4微米，包含Bipolar与BiCMOS、CMOS。但因6吋厂早非业界扩厂重点，因此台湾类比IC也开始担忧景气好转之后的产能不足问题。

该报导指出，目前台湾能提供6吋厂产能者，仅有台积电、联电、汉磊、茂矽等业者，对类比IC业者而言台湾能提供的产能有限；事实上，即便台积电去年平均产能利用率落至6成上下之际，6吋厂的产能始终维持在8至9成间，甚至到去年底还传出6吋厂产能利用率逼近100％。据半导体业界表示，台积电6吋厂每片晶圆报价约为500至600美元，比起茂矽或汉磊平均约300美元的报价高出约一倍，不过据了解台积电、联电的产能利用率（另一大宗订单来自TFT-LCD驱动晶片）仍比其他能提供类比IC代工产能的业者高出许多。

但以争取国外整合元件厂商（IDM）角度来看，包括德州仪器（TI）、国家半导体（NS）等类比IC，均在其自有的6吋厂生产。原因为这些IDM（整合元件制造）厂商的6吋厂折旧摊提多已结束，即使人事与营运成本高出台湾厂商许多，生产成本不见得较高。也因此部份台​​湾业者预期，未来就算订单稳定，类比IC业还是会出现杀价竞争的可能，除非景气明显好转。

以过去两年而言，相容性与单价均较低的类比晶片，平均价格跌幅多在10％上下。在美国拥有多年类比晶片经验的沛亨半导体董事长李明儒表示，美国发展类比晶片的时间较长，生产架构也比台湾完整，这点是台湾类比晶片竞争的弱势。