随着LTE与802.11ac逐渐进入成长期之后，其实也意味着这些新兴技术也将从芯片端开始往制造端开始移动，但对智能型手机来说，由于纳入了这些新一代的无线技术，但是制造端仍然需要具备快速反应与维持高质量的既定步调，对制造业者来说，其实是更为艰难的挑战。

安捷伦MBO制造部门产品市场经理Michael Griffin

有鉴于此，安捷伦也推出新一代测试仪器EXM，希望能加速制造端的测试速度与精准度。安捷伦MBO制造部门产品市场经理Michael Griffin便开宗明义谈到：「客户想的，永远就是用最低的成本来满足最大的测试装置数量。」但在实务上，由于非信令讯号的加入，再加上既有GSM与3G讯号又必须兼容的情况下，再者，LTE的趋于成熟，测试成本的提升势必在所难免。也因此，非信令的测试也在这几年，成为量测市场的显学。

Michael Griffin进一步谈到，EXM的特色之一，采用PXIe的背板与160MHz的带宽，可一次容纳四组的TRX信道，每组信道同时搭载VSA与VSG。整体系统完全是采用模块化设计，一旦有TRX需要进行更新与维修，亦能轻易更换与调整。至于在802.11ac 160MHz的EVM表现上，也达到-42dB的水平。

不过，此款产品线采取了模块化设计又搭载了PXIe背板，不免让人联想到NI（美商国家仪器）的VST与EXM的比较。Michael Griffin强调，将两款产品拿来比较，其实不甚合理，主要原因在于两者的产品定位不甚相同，EXM就是完全聚焦在制造端，与VST的泛用性有一定程度上的区别。不过，由于制造端非常重视仪器的弹性化设计，以期能随时扩充与调度，Michael Griffin也表示，在产在线，EXM也可以透过PXIe背板，来进行机箱的堆栈。由于EXM在性能表现上相当优异，与传统的测试仪器相较，也能减少不少测试线的空间。