「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」日前圆满落幕，据统计3天展期共吸引5万人次观展。闭幕日也由国科会主委吴诚文亲自颁奖，表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队，以及38队GenAI之星。

国科会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」，历经三天精彩展出圆满落幕。

吴诚文也在致词时，感谢产、学、研各界致力让科研成果落地的努力，勉励不同领域团队透过相互观摩了解，从晶片、模组到系统，串连出深具市场价值的应用。未来随着政府科研资源的投入，让创新的科研成果能落地，满足国人生活、百工百业的需求，对社会及产业有所贡献。

「未来科技馆」作为全球趋势技术汇集的科技橱窗，每年观察全球趋势汇集代表性国内外技术，让叁观者一站式了解学研、产业、新创的研发动态。今年也整合国科会、中央研究院、教育部及卫生福利部在「AIoT智慧应用」、「电子光电」、「先进材料与化工」、「生技新药与医材」、「净零科技」、「人文科技」 6大技术领域研发能量，展出逾160件科研技术和专案成果，并透过「AI专区」、「健康台湾」主题专区，让叁观民众从日常场景中体验科技创新。

今年「未来科技奖」逾500队团队报名，其中82队学研技术脱颖而出。为鼓励技术实际落地应用，举办两场「亮点创新技术发表与商机媒合会」，为优秀团队与产业界创造对话，吸引友达、和硕、技嘉、神通等企业前来媒合，达1,000场次。

另外两项首度办理的竞赛，也都有令人惊艳的成果。首届「GenAI Stars生成式AI百工百业应用选拔」，透过创新创业组及创意创客组双赛道，选拔与深度辅导机制，期助攻产业运用GenAI找到布局关键。共吸引1,099队海内外企业、新创及校园学子报名。历经半年激烈角逐後，选出38队GenAI之星；并於本次展期举办Demo Day亮相发表；创新创业组最终由中山大学附设医院的医点家提案胜出，获得150万元首奖奖金。

首届IC Taiwan Grand Challenge则期许以全球最完整的半导体产业生态，吸引全球尖端科技人才及创投资金来台，快速支援创意实践，由获奖团队透过展示、发表会等和台湾半导体、工业电脑、通讯、创投等密切交流，链结媒合达120场次，展後更客制链结行程，期许技术落地，共创双赢成果。

今年TIE展会期间除邀请产业公协会、业界大厂、创投组织、在台商会和办事处到场，更积极安排大专院校以及女高中生叁观，鼓励女性充分平等叁与科学研究、落实科普教育，吸引45个单位组团体至「未来科技馆」叁观，3天展期共吸引5万人次观展。