晶圆大厂台积电2004年第一场技术研讨会于美国时间13日在硅谷展开，会中除了向近2000名客户介绍该公司所提供的最新技术及服务。同时也展示透过前瞻性的伙伴合作模式（Collaborative Partnership Model）为客户提供全面性的集成电路制造服务成功经验，并提出新的制程技术平台策略（Platform Strategy）。

台积电执行长曾繁城表示，由于IC设计愈来愈复杂，在产品制造及量产上面临更多的挑战，因此IC设计、制造及封装测试等流程之间的整合也愈来愈重要。然而，过去在这些环节中，不同合作伙伴的的合作关系为传统的循序渐进式的直线合作，客户在不同环节间的整合常常很费时且费力。为解决此一问题，台积电则采用新的全面整合与互动的合作模式，在客户进行产品设计时便考虑所有环节可能面临的挑战。

台积电将其众多技术平台划分成先进及主流二大类，在先进技术类涵括0.13微米、90奈米以及65奈米等尖端的半导体制程技术，普遍应用于生产制造先进绘图芯片及行动通讯芯片等。此外，台积电亦提供客户设计服务，包括硅智财及组件数据库，协助解决客户以先进制程技术进行产品设计时所可能面临的问题。

台积电今年除将美国圣荷西、波士顿以及奥斯汀等地举办技术研讨会，也将陆续在台湾、日本及欧洲等地举办技术发表会，有意参与者可至台积电网站报名。