基於现今全球半导体制造业成长动能强劲，根据SEMI国际半导体产业协会与TechInsights最新发表2024年Q3半导体制造监测报告（SSM）指出，受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动，所有关键产业指标均呈现季度环比增长，为两年来首见；唯有消费、汽车和工业等部门复苏速度较为迟缓，估计此成长趋势可??延续至Q4。

受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动，所有关键产业指标均呈现季度环比增长，为两年来首见。

其中包括电子产品销售额，历经上半年一路下滑後，终於在2024年Q3止跌回升、环比增长8%，而Q4预计将成长20%；IC销售额环比增长12%、Q4也将再成长10%，估计今年整体IC销售额，在记忆体产品价格上涨及资料中心记忆体晶片需求畅旺推动下，成长幅度可??超过20%。

半导体资本支出（CapEx）也与电子产品销售走势相似，Q3挥别今年上半年疲软而开始走强。记忆体相关资本支出在Q3环比成长34%、同比成长 67%，反映出记忆体IC市场比去年同期已大有改善；Q4总资本支出环比成长27%、同比成长31%，记忆体相关资本支出更是以同比成长39%为最大宗。

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：「2024 年让我们看到半导体产业两个不同的面向，相对消费、汽车和工业市场的举步维艰，AI领域则蓬勃发展，带动记忆体和逻辑产品平均售价上升。展??2025年，随着利率下降，消费者信心有??改善，从而刺激购买量攀升，以支撑消费者和汽车市场。」

值得一提的是，依SEMI产业研究资深总监曾瑞榆分析：「半导体资本设备领域得以维持强大的成长动能，主要来自今年大陆强劲投资和先进技术支出的增加。此外，晶圆厂产能、特别是晶圆代工和逻辑设计产品的持续扩张，充份展现产业对满足先进半导体技术日益成长需求的承诺。」

因半导体资本设备市场受惠於中国大陆庞大投资、高频宽记忆体（HBM）和先进封装支出增加，表现依旧亮眼，优於先前的市场预期。2024年Q3晶圆厂设备（WFE）支出同比增长15%、环比成长11%，来自大陆的投资继续在晶圆厂设备（WFE）市场中发挥重要作用。此外，测试组装和封装领域在Q3分别实现40%、31%的同比成长态势，可??一路走至年底。