专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大新品系列，一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组，二为1TB~4TB高容量SSD。敏博摊位号码为Hall 2-407。

敏博推出TB级高容量2.5吋SSD，搭配自行开发的SMARTPro监控软体。

主题一：工业应用记忆体模组强固系列三箭齐发　薄膜防护、抗震稳固、工业宽温一应俱全

敏博全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组包括UDIMM、SODIMM、ECC DIMM、RDIMM、用于ARM/RISC架构的 Mini DIMM以及客制化记忆体模组。除了各种DDR世代、标准尺寸规格、传输速度与不同容量的选择，敏博在伺服器/工作站专用记忆体模组的产品系列，敏博推出DDR3、DDR4两种规格，包含ECC DIMM与RDIMM系列。此二系列针对需要高稳定作业的工作站或伺服器的应用，支援ECC功能检测并更正错误数据，内建温度感测器以防止过热及提高系统稳定性。针对工控市场，敏博强固型解决方案上提供薄膜防护、抗震稳固与工业宽温记忆体模组，以快速稳定、高品质与客制化设计因应客户特殊应用环境需求。

针对工业应用，当电子产品零组件需要在严苛环境下正常使用，薄膜涂覆是增加防护功能的选项之一。敏博薄膜型工业应用记忆体主要针对客户需要系统能长效在各种潮湿、多尘与多化学物质的环境下正常运作。敏博薄膜记忆体模组产品系列，是在记忆体模组上涂覆绝缘保护膜，厚度大于60u”，符合IP-65/68 电子组件可接受性的防护标准，强化记忆体模组上各元件对各式不同环境的保护能力。

敏博薄膜型记忆体模组除了可以做到绝缘、耐酸抗碱, 强化静电破坏、防潮湿、耐热、防尘与抵抗硫化污染等，还拥有三大好处，额外帮系统厂商省下许多时间与成本。第一，薄膜材质为无色透明，当厂商进料时不易辨别，敏博在薄膜中加入特殊萤光材质以有效节省厂商进货品质检验时间与成本。第二，工业电脑产品开发初期即有自订IP防护或抗硫化等不同需求，由于敏博拥有多年设计研发经验，能协助少量多样的防护型系统模组制定统一规格，缩短新产品开发时程与物料管理成本。第三，敏博薄膜型记忆体模组藉由特殊工法平整覆盖于记忆体模组上，可完全隔绝记忆体与外部恶劣环境，使记忆体模组依然正常运作并有效延长耐受性，适合特定应用需求的工业电脑系统厂商，从而降低客户售后维护成本。

因应嵌入式系统客制专案在抗震稳固上的需求，敏博提供能在强烈冲击与震动环境下稳定运作的XRDIMM与RuggedDIMM记忆体模组，包括DDR3与DDR4两种规格。敏博抗震稳固型记忆体模组藉由引脚与插槽连接器的使用，以及螺丝孔位固定连接CPU板与记忆体模组，强化产品在高震动环境下的性能稳定性，其引脚的定义源自SODIMM，因此SBC单板电脑或COM电脑模组在设计上只要有SODIMM的插槽设计，皆能轻易采用敏博所设计XRDIMM与RuggedDIMM。

敏博目前全系列记忆体模组支援操作温度在摄氏-40度至85度之间的工业宽温，使记忆体模组在极冷与极热的严苛天候环境，仍能维持稳定的操作性能与极佳的传输速率。除了宽温模组，也提供标准常温与延伸温度(操作温度在摄氏-25度至85度)的产品选择。此外，全系列DRAM模组内建温度感测，并以工业用料材质为依归，产品金手指厚度皆达30 μ"，实现更为良好的传输品质。

主题二：高容量2.5吋固态硬碟，主推伺服器与运输交通市场

在Embedded World展上，敏博亦推出1TB~4TB大容量2.5吋SSD – 2.5吋SSD GT系列。此系列采用敏博自家MP808控制器，结合eMMC MLC快闪记忆体，操作温度有标准常温、延伸温度、工业宽温可供选择。 2.5吋SSD GT为十通道单板设计，一体成型，有别于其他SATA III SSD在2TB以上容量采用叠版设计，在传输讯号上的稳定度大大增加，目前锁定伺服器与交通运输市场应用。在展出上亦结合敏博自行开发的SMARTPro智慧监控软体，提供储存装置S.M.A.R.T.监测分析报告，使用户在任何时间、任何地点都能远端监控固态硬碟的健康状态、温度与生命周期。除了SMARTPro，敏博SoftPro软体加值服务涵盖OS预载服务、软体开发套件(SDK)与SaveOS系统救援服务，为客户节省更多开发时间与成本。