「仿真」这个名词在IC设计流程中是耳熟能详的标准工作之一，不过，跳脱IC设计领域，诸多环境或是终端系统设计等，也会需要工具进行量产前的仿真，以维持产品本身的质量及耐用度等。简单来说，仿真软件或是工具等，可以被广泛应用在诸多应用领域中，端看需求的不同，就会有不同的仿真工具来加以因应。

（Source：www.3ds.com）

一般我们所接触到的「硬件」，就如同达梭系统台湾分公司总经理白博耐所提到的，我们所处的环境就是一个完全3D的世界，你可以看得到，也可以摸得到。因此达梭系统在仿真领域的工具，也承袭了「3D」体验的精神，希望能帮助更多不同领域的人解决更多现实层面的问题。

而达梭系统本身在仿真领域的产品线大致可以分成：CATIA与SIMULIA两大类别，前者偏重系统功能预先仿真，后者则是预先给予环境测试来了解各项材料或是物理量的变化，以进一步在系统上作更为精细的修正。达梭系统SIMULIA亚太区资深技术经理Karl D’ Souza举例谈到，在医疗领域中，像是膝关节或是心脏血管支架等，都需要有不同的特殊材料来进行设计，而这些材料在进行测试时的变化如何，就是至关重要的关键，如果没有预先进行测试或是仿真，若是发生问题，甚至会危害生命安全。也因此，像这类产品必须通过美国FDA（药物食品管理局）的认证，才能进行贩卖。而这类仿真工具就扮演相当重要的角色。

而在台湾，虽然业者们所擅长的项目并非医疗领域，但在高科技领域中，也有许多业者使用SIMULIA进行仿真测试。目前像是MEMS（微机电系统）代工与光电系统，其实都已有导入的案例可供参考。

据台湾晶圆代工业者指出，MEMS组件的Time to Market的压力其实已经愈来愈大，其原因在于，失去了市场先机，量产的产品就十分容易掉入价格竞争的窘境，但同时要兼顾良率其实也是不小的挑战。若再考虑到封装，就必须要将材料与温度等因素一并纳入计算，代工业者的作法就会先针对测试芯片的部份预先利用SIMULIA进行仿真与测试，之后测试出来的结果再导回生产流程，并加以改善。如此一来可以避免产品真正进入量产后，虽然可以准时交货，但出现良率极低的情况。此外还可以维持市场的竞争优势。

而台湾的光电业者也透露，事实上有许多产品除了要进行温度仿真外，硬力仿真也是相当重要的项目之一。由于有不少客户对于产品客制化的要求相当的高，因此也有可能会有协同开发或是承接客户的半完成品继续设计下去的情况发生，所以就实务上就必须克服衔接的问题。换言之，软件供货商就必须在当地服务与工具的完整性上作足支持，如此才能协助客户尽早将产品推广到市场上。