资讯家电趋势逐渐成熟，主机板厂商对于设计内建区域网路功能(LAN on board)产品大也一改过往观望态度，开始对系统整合市场出货，预料明年在晶片组供应商配合下，整合区域网路功能的主机板将会更加风行．

今年在矽统科技率以530，620晶片组打头阵，英特尔随后以高整合度的810晶片组带动全功能(All-in-one)功能风潮之下，绘图功能内建主机板​​比例明显提升，软体数据机与区域网路内建主机板​​的产品也开始问世．