2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館歷經三天展出，吸引近5萬人次觀展、60組團體至未來科技館參觀。國科會主委吳政忠14日親自授獎予TIE Award 12隊獲獎團隊．及未來科技獎80 隊技術團隊。

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吳主委致詞表示，兩個獎項分別挑選我國及全球頂尖技術，並藉由參展強化團隊交流、產業鏈結，在彰顯技術突破性、產業應用性的同時也提升台灣社會福祉，未來國科會將持續和團隊站在一起，提升科研成果產業化價值、讓台灣團隊鏈結國際，並成為全世界科研人才實現夢想之地。

值得一提的是，今年TIE Award以色列獲獎團隊來台前夕蒙戰爭爆發，仍堅定支持台灣、出席分享。「這是一個困難的決定，但我們相信台灣值得我們這麼做。」Chain reaction CEO Alon Webman 表示，期望成為台灣堅定的夥伴、攜手定義未來關鍵科技、佈局全球。

今年度2獎項吸引海內外700件報名，經嚴選92件獲獎。例如未來科技獎獲選陽明交大團隊研發動作平滑化的深度學習技術，運用於模型賽車駕駛，已發表於國際頂尖會議 ICRA、IJCAI Workshop等，並在 AWS Deep Racer自駕模型賽車競賽中榮獲全球前三名；而TIE團隊也與聯發科、群聯、友達、佳世達、日月光、NVIDIA鏈結媒合達60場次。

未來科技館整合國科會、中研院、教育部及衛福部在「淨零科技」、「AIoT智慧應用」、「生技新藥與醫材」、「人文科技」四大技術領域研發能量，展出逾200件科研技術和專案成果，並透過「半導體」、「太空科技」及「精準健康」3大主題專區，讓參觀民眾從日常場景中體驗科技創新。

展會期間除邀請產業公協會、業界大廠、創投組織、在臺商會和駐臺辦事處到場，更積極安排大專院校以及女高中生參觀，鼓勵女性充分平等參與科學研究、落實科普教育。3天展期共吸引近5萬人次觀展、60組團體至未來科技館參觀。