工商時報報導，第五屆日本半導體封裝測試技術展（ICP）將在2004年1月底於日本東京舉行，此次封測展與以往不同處，在於參展廠商不再只有日本本國半導體業者，國外封測大廠艾克爾（Amkor）、京元電都將參展，並介紹最新技術。

由於整合元件製造廠（IDM）在2003年陸續釋出封測訂單予封測代工廠，且封測廠營收佔全球封測市場比重也可望在2003年達到四成，主辦單位特別開闢封裝測試代工廠專區，吸引艾克爾及京元電參展。

該報導指出，此次日本封測展也將對2004年技術趨勢發表數篇論文與研究報告，日本東芝、瑞薩（Renesas）、摩托羅拉等IDM大廠皆是預定的主講廠商，將共同對未來幾年封裝測試市場技術及主流製程發展趨勢提出看法。

根據主辦單位所公佈議程，2004年覆晶封裝、系統封裝（SiP）都將是市場技術發展趨勢，應用在數位相機、多媒體手機中的CMOS影像感測器、電荷耦合元件（CCD）等產品封測技術，也是討論重點。