專注於發展企業、軍工、車載應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北國際電腦展中，以「智慧物聯雲世代 儲存應用大未來」作為主題，展出年度重點新品U.2、M.2 PCIe Gen3 x4企業級固態硬碟(SSD)、高達8TB 大容量超薄型eMMC固態硬碟、SATA 3工業用固態硬碟搭配3D NAND、DDR4-3200超低功耗高階伺服器與系統模組，以及強固型工業物聯網記憶體解決方案。在物聯網與智慧裝置蓬勃發展的趨勢下，儲存裝置成為未來支撐各種創新應用的重要基礎，敏博以技術核心優勢與工匠企業家精神，打造一系列以品質與可靠性見長的記憶體與儲存產品應用方案。

敏博記憶體與儲存產品之物聯網應用方案

「大數據雲端科技的高效儲存應用」為SSD市場需求核心

資料中心雲端運用帶動SSD需求，研究機構Research and Markets預估，PCIe SSD市場從2016至2020年的年均複合成長率將達33.24%。NAND Flash生產成本逐漸降低，帶動SSD普及滲透率提升。然而在需求量持續上揚，供給量緩升並且開始轉至3D NAND情況下，不論是DRAM還是Flash的供給都是短缺與吃緊的狀態，SSD的平均售價節節上升，敏博集中資源，選擇與敏博擁有共同發展方向的企業與工業客戶做為合作夥伴，提供技術服務與儲存產品解決方案，創造可長可久的利基。

在企業級伺服器與資料中心的高效儲存應用上，SSD需求大容量、重視資料安全機制、效能、可靠性、過電壓過電流的保護與不正常斷電保護等電源管理機制。敏博推出支援PCIe Gen 3 x4高速傳輸介面、搭配3D NAND的NVMe SSD – U.2 PCIe與M.2 PCIe 2280，以及採用敏博自家控制器MP808與eMMC內嵌式記憶體所打造容量可達8TB、厚度僅7mm超薄型SATA III 2.5吋固態硬碟2.5” SSD GT，亦提供最新DDR4-3200低功耗高階伺服器與系統模組。

催化前端連網裝置不同的資料儲存需求

在物聯網(IoT)的應用上，各種智慧型系統前端連網的邊緣裝置(Edge Devices)將感測到的資訊互連，經過閘道器(Gateway)傳送到區域的伺服器，再上傳到雲端伺服器儲存。敏博根據所需儲存產品的功能特性，將物聯網主要的應用市場分成智慧工廠 (工業4.0)、智慧城市 (包含智慧零售、電競博弈、智慧醫療，以及智慧監控等等)、政府國防航太科技，以及交通車載等四大類。在各種應用範疇下，敏博工業用記憶體產品與SSD，支援在嚴苛環境中，包括寬溫、防水防塵IP等級、耐震抗衝擊之強固設計、延長SSD使用壽命的優化方案，以及維護資料安全的保密機制與斷電保護。3D NAND時代來臨，敏博最新2.5” SSD A3A系列搭配3D NAND，新技術引領儲存效能與耐用度的全面提升。DRAM模組系列則包括SDRAM、DDR1與DDR2等早期產品、因應客製需求的薄膜防護、寬溫抗震記憶體模組，與專為ARM/RISC架構所設計的DDR3/DDR4 SO-DIMM。

在儲存裝置的資訊監控上，敏博推出最新SMARTPro 3.0版，除了原有SATA 3系列外，更開始支援敏博產品全系列DRAM記憶體模組與NVMe PCIe Gen3 x4 SSD進行裝置監測。此外，SMARTPro 3.0帶來了全新的使用者介面進行，顯示更多磁碟資訊與圖示設計，使用者亦可以任意置換商標、背景、按鈕底圖等產生客製化版本。SMARTPro 3.0版也支援Intel RAID (IRST)，可以正確辨識RAID控制卡上每顆硬碟並對其資訊進行監測，對於進階的SSD使用者，增加可讀取備用區塊、平均抹寫次數、當月歷史紀錄(包括硬碟溫度、健康狀態、備用區塊、平均抹寫次數、開機時數、重新分配區塊次數、總讀取與寫入次數)等資訊，透過佈署於各裝置的SMARTPro 3.0監控程式，在伺服器端的後台服務系統可以取得敏博記憶體與SSD儲存裝置的各種精確狀態及完善記錄，與企業的資料庫結合，協助大數據資料分析。

敏博掌握儲存產品的關鍵技術，從IC進行預先的分類測試、到產品量產與出廠前的驗證測試，以嚴謹的品質管控提供完整企業級與工業用記憶體與儲存產品解決方案，專業與客製服務滿足客戶的相關儲存裝置需求。