雲端運算當紅、可攜式裝置造成行動資料爆炸成長，讓全球資料中心所消耗的電量約為全球的1.5%，用電成本高達260億美元。半導體大廠Intel針對資料中心提出一套從電晶體閘極到輸配電網路的提升效率解決方案，其中包括了高環溫的資料中心規格制定。

Leif Nielson展示運用英特爾處理器平台及技術。 BigPic:383x255

平均而言，資料中心的所有用電中，約有40%是用在冷卻建築物與伺服器。通常，機房溫度通常必須冷卻到攝氏18至21度的原因都是出自於現有配置及服務層級協議(service level agreements，SLAs)所致，如何讓機房得以在攝氏27度甚至更高的溫度運行，又不必大幅翻新舊有的設備，遂成為業者積極解決的問題，

英特爾亞太區資料中心事業群行銷專案經理Nick Knupffer表示，Intel針對能源耗電挑戰，從不同層級提出多樣具體因應技術。舉例來說，32奈米矽製程技術的第二代高介電係數(high-k)金屬閘極電晶體，讓效能提高22%以上。此外，並提出整體性的解決方案，如智能電源節點管理技術和資料中心管理平台、高環溫(HTA)技術。

其中，HTA是Intel正在蘊釀中的規格，高環溫(HTA)資料中心採用較高運作溫度，不僅能降低冷卻成本，還能提高用電效率。英特爾亞太區資料中心事業群雲端解決方案設計師Leif Nielson並現場進行演示，他並表示Intel在Green Grid、歐盟、ASHRAE以及其他機構已在制定規格中。

根據現場展示，高環溫(HTA)資料中心可讓資料中心在攝氏27度甚至更高的溫度下運行，而且不必大幅翻新舊有的設備。一些針對特定用途設計且能適應高溫的資料中心，甚至能在攝氏40度或更高的溫度下運作，並維持低能源使用效益。