帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
英飛凌於馬來西亞興建全球最大8吋SiC晶圓廠 2030年貢獻70億歐元
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2023年08月03日 星期四

瀏覽人次:【2334】

英飛凌科技宣布,將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠,繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計劃之外,將打造全球最大的8 吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。支持這項擴建計畫的動能,包含了約 50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件,以及約10億歐元的預付款。

/news/2023/08/03/2029476630S.jpg

英飛凌指出,在接下來的五年內,將在居林第三座廠房的第二建設階段,投入高達 50 億歐元的額外投資。再加上奧地利菲拉赫 (Villach) 和居林的 8 吋碳化矽轉換計劃,此項投資將為英飛凌在 2030 年帶來約 70 億歐元的碳化矽年收益潛力。並為英飛凌在2030年達到碳化矽市場30%市佔率目標提供有力的支援。

此外,英飛凌預估,公司在2025 會計年度的碳化矽營收將超越 10 億歐元的目標。

英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示:「碳化矽市場正加速成長,不僅在汽車領域,還包括在太陽能、儲能和高功率電動車充電等廣泛的工業應用領域。透過居林據點的擴建,我們將鞏固在這個市場上的領先地位。憑藉在行業領先的規模和特有的成本優勢,我們正充分利用業界最佳的碳化矽溝槽式技術、最廣泛的封裝組合以及無與倫比的應用理解的競爭優勢。這些因素將成為市場區隔和取得成功的關鍵。」

英飛凌取得了約 50 億歐元的 design-win 案件以及來自現有和新客戶約10億歐元的預付款:在汽車領域,包括六家車廠(其中三家來自中國),其中包括福特、上汽和奇瑞。在再生能源領域,客戶包括 SolarEdge 以及三家領先的中國光伏和儲能系統公司。此外,英飛凌和施耐德電機達成了產能預留協議,其中包括基於矽和碳化矽功率產品的預付款。英飛凌和相關客戶將在近期進行更多細節公告。這些預付款將對英飛凌未來幾年的現金流產生積極的影響,並最遲將於 2030年償付約定的銷售量。

關鍵字: SiC  Infineon(英飛凌
相關新聞
英飛凌攜手ZF 以AI演算法優化自動駕駛軟體和控制單元
英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度
德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
格棋化合物半導體中壢新廠落成 攜手中科院強化高頻通訊技術
英飛凌PSoC汽車多點觸控控制器為OLED和超大螢幕提供高效能
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 公共顯示技術邁向新變革


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B90GXIRGSTACUKG
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw