工研院在今年的COMPUTEX展上，展示其Micro LED的研發成果，包含針對大型顯示應用的「超小間距 Micro LED 顯示模組」，以及主攻VR顯示的微晶粒Micro LED陣列，其中超小間距模組已是使用巨量轉移技術，成功將LED晶粒轉移至PCB基板上。

圖一為微晶粒Micro LED陣列,圖二為超小間距 Micro LED 顯示模組

儘管展出的面板尺寸不大，但已足讓人對於Micro LED的顯示效果有了初步的印象。此次展出的「超小間距 Micro LED 顯示模組」解析度為80 x 80 RGB，模組的尺寸為6 cm x 6 cm，而畫素間的間距小於1mm。該模組主要是針對大尺寸顯示應用為主，由於大尺寸顯示面板的觀賞距離較長，因此小間距模組足以應付大尺寸的觀看需求。

據了解，工研院的超小型間距Micro LED模組的LED晶粒尺寸為100μm，且是使用巨量轉移技術，轉移至PCB基板上。目前工研院轉移的能力已達到一次超過100顆以上的數量。

另一個針對小型行動顯示（如VR和抬頭顯示器）的主動驅動式微晶粒陣列顯示技術，為運行在矽基CMOS背板上的Micro LED陣列，陣列的長寬目測為 2cm x 1cm，其解析度為960 x 540，LED晶粒的尺寸達到10μm的等級，因此在畫面的解析度上更加精緻。

但此次工研院仍僅展示單色（藍綠）的顯示，也沒有透露相關的製程與研發細節，據了解是仍持續在RGB三色的微晶粒的製造和整合方面進行突破。