根據WSTS統計，18Q4全球半導體市場銷售值1,147億美元，較上季(18Q3) 衰退8.2%，較去年同期(17Q4)成長0.6%；銷售量達2,470億顆，較上季(18Q3)衰退7.0%，較去年同期(17Q4)成長3.7%；ASP為0.464美元，較上季(18Q3)衰退1.2%，較去年同期(17Q4)衰退3.0%。

2018年全球半導體市場全年總銷售值達4,688億美元，較2017年成長13.7%；2018年總銷售量達10,045億顆，較2017年成長7.4%；2018年ASP為0.467美元，較2017年成長5.9%。

18Q4美國半導體市場銷售值達252億美元，較上季(18Q3)衰退11.6%，較去年同期(17Q4)衰退6.2%；日本半導體市場銷售值達99億美元，較上季(18Q3)衰退2.5%，較去年同期(17Q4)成長2.3%；歐洲半導體市場銷售值達104億美元，較上季(18Q3)衰退3.3%，較去年同期(17Q4)成長2.8%；亞洲區半導體市場銷售值達691億美元，較上季(18Q3)衰退8.3%，較去年同期(17Q4)成長2.8%。其中，中國大陸市場381億美元，較上季(18Q3)衰退12.5%，較去年同期(17Q4)成長5.8%。

工研院產科國際所統計2018年第四季(18Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣6,870億元(USD$22.7B)，較上季(18Q3)衰退0.7%，較去年同期(17Q4)成長1.7%。

其中IC設計業產值為新台幣1,643億元(USD$5.4B)，較上季(18Q3)衰退7.5%，較去年同期(17Q4)成長2.2%；IC製造業為新台幣3,937億元(USD$13.0B)，較上季(18Q3)成長3.2%，較去年同期(17Q4)成長1.2%，其中晶圓代工為新台幣3,497億元(USD$11.6B)，較上季(18Q3)成長7.2%，較去年同期(17Q4)成長2.0%，記憶體與其他製造為新台幣440億元(USD$1.5B)，較上季(18Q3)衰退20.4%，較去年同期(17Q4)衰退4.3%；IC封裝業為新台幣890億元(USD$2.9B)，較上季(18Q3)衰退4.3%，較去年同期(17Q4)成長2.3%；IC測試業為新台幣400億元(USD$1.3B)，較上季(18Q3)成長1.8%，較去年同期(17Q4)成長3.4%。新台幣對美元匯率以30.2計算。

工研院產科國際所統計2018年台灣IC產業產值達新台幣26,199億元(USD$86.8B)，較2017年成長6.4%。其中IC設計業產值為新台幣6,413億元(USD$21.2B)，較2017年成長3.9%；IC製造業為新台幣14,856億元(USD$49.2B)，較2017年成長8.6%，其中晶圓代工為新台幣12,851億元(USD$42.6B)，較2017年成長6.6%，記憶體與其他製造為新台幣2,005億元(USD$6.6B)，較2017年成長23.7%；IC封裝業為新台幣3,445元(USD$11.4B)，較2017年成長3.5%；IC測試業為新台幣1,485億元(USD$4.9B)，較2017年成長3.1%。新台幣對美元匯率以30.2計算。