IC設計與個人電腦平台解決方案廠商威盛電子，宣佈推出支援新一代V4前端匯流排（ FSB）的VIA CN700 整合型晶片組，內建多媒體技術和低功耗設計，將加速威盛C7處理器平台的進化，包括迷你PC、無風扇嵌入式商用系統和家用娛樂中心等應用。該款晶片組內建多媒體功能，包括整合S3 Graphics UniChrome Pro整合型繪圖處理器（IGP）核心，擁有2D/3D繪圖效能，可連接各種顯示設備，提供真實的Hi-Def視覺經驗，例如支援CRT和LCD螢幕，以及藉由TV Encorder或DVI介面、輸出標準規格與最高達1080p解析度的HDTV訊號。此外，藉由整合的Chromotion CE影像顯示引擎的數位影像成像技術，以及硬體MPEG-2解碼加速器， 可提供流暢的視訊播放能力。

VIA CN700 IGP晶片組採用威盛的V4匯流排（bus）設計，時脈可達533MHz，並同時支援DDR2和DDR記憶體模組，搭配內建的系統和繪圖電力管理，可以開發高效能的桌上型電腦和嵌入式設備。

VIA CN700結合VIA VT8237A南橋晶片，亦提供整合儲存、多媒體與連接的規格選擇，包括原生Serial ATA和V-RAID等多樣性架構，並同時支援VIA Vinyl音效晶片以及內建VIA Velocity控制器的高速的Gigabit乙太網路等等。 VIA CN700預計在2006年第一季開始量產。