盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物，顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場。盛美宣佈一家中國大型半導體製造商已訂購Ultra C vac-p面板級負壓清洗設備，設備已於7月運抵客戶工廠。

盛美半導體設備推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設備

據Yole預測，扇出型面板級封裝方法的應用增長速度高於整體扇出市場整體增長速度，其市場份額相較於扇出型晶圓級封裝而言將從2022年的2%上升至2028年的8%。預計增長背後的主要動力是成本的降低。傳統矽晶圓的使用率低於85%，而面板的使用率高於95%，600x600毫米面板的有效面積是300毫米傳統矽晶圓有效面積的5.7倍，面板總體成本預計可降低66%。面積利用率的提高帶來了更高的產能、更大的AI晶片設計靈活性以及顯著的成本降低。