帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年11月01日 星期五

瀏覽人次:【774】

全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算(processing-in-memory;PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP用作該SoC的感測器中樞,配合記憶體內運算神經網路處理單元(NPU)一起對感測資料進行即時處理。

蘋芯科技(PiMCHIP)獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,S300邊緣運算晶片的Ceva-SensPro2 DSP支援音訊、視訊、感測器
融合處理,適用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域。
蘋芯科技(PiMCHIP)獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,S300邊緣運算晶片的Ceva-SensPro2 DSP支援音訊、視訊、感測器

蘋芯科技S300 SoC是一款高效邊緣人工智慧晶片,圍繞著記憶體內運算的概念而設計。該架構整合記憶體和運算處理功能,可直接在記憶體內進行資料處理,從而大幅降低能耗。這款SoC的能效高達27 TOPS/W,進行特定任務時可節省高達90%能源,適合智慧穿戴式裝置、人工智慧驅動設備和即時控制系統等對功耗敏感應用。技術相輔相成,其中整合的Ceva-SensPro2 DSP支援多模態感知和決策,可以高效處理音訊和視訊輸入,用於語音辨識、動作追蹤和視覺識別等任務,為新一代智慧邊緣裝置提供動力。

關鍵字: 邊緣AI SoC  感測器  蘋芯  Ceva 
相關新聞
Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎
Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案
經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值
矽響先創結合AI與足態感測為穿戴式裝置加值
Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 公共顯示技術邁向新變革
» 大眾與分眾顯示技術與應用
» 掌握多軸機器人技術:逐步指南


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.149.252.196
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw