基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求，經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議，並陸續通過東聯化學「利用二氧化碳合成碳酸酯應用於類固態電解質材料開發計畫」、智崴資訊科技「5G AIoT亞灣新型觀光應用巡航計畫」、源傑科技「以矽-有機光調製器為基礎之次世代超高速系統共裝晶片開發計畫」，以及由聯策科技主導、誠霸科技、超特國際、立誠光電合作的「高深寬比玻璃基板先進封裝製程技術與設備」4項開發計畫，預期衍生投資逾新台幣5億元、創造產值逾25億元。

基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求，經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議，預期衍生投資逾新台幣5億元、創造產值逾25億元。

其中因應現今雲端、AI算力和資料中心需求，開創半導體封裝/高階IC載板新市場，由聯策科技主導，誠霸科技、超特國際、立誠光電共同執行「高深寬比玻璃基板先進封裝製程技術與設備開發計畫」，得以滿足高階晶片封裝需求，追求提高封裝線路密度與減少基板翹曲。

另有大量傳輸資料頻寬問題及產生過大功耗，高速傳輸且低功耗技術成為重要課題。由源傑科技與AI大廠共同開發3.2T高速光連結與全球首例「矽-有機光調製器為基礎的次世代超高速系統共裝晶片」，將有效解決資料傳輸問題，應用於次世代AI/ML/HPC/IoT應用等關鍵領域強化技術創新，並與台灣產業共同建立高度技術自主、高產值及營收的全新光連結產業。預期延伸開發的最終產品營收逾20億美元、衍生產值40億美元，將為台灣矽光子光通產業帶來新的動能。

加上聯策科技主導開發玻璃基板取代傳統矽基板與有機基板，則協同誠霸科技、超特國際及立誠光電，整合材料、製程與設備等技術；並透過雷射改質鑽孔、濕式晶種層與電鍍填銅等技術，解決鑽孔緩慢、晶種層沉積無法連續、填銅易產生缺陷等問題，大幅降低製程與設備成本達50%，自主化打造先進封裝材料與設備。計畫開發期間預計衍生投資新台幣2億元，預期結案3年後累積營收達25億元。

此外，面對國際減碳趨勢及電動車需求，全球鋰電池市場持續蓬勃發展，預測2030年鋰電池產能將達到2000GWh、電解液需求286萬噸，使得高純度電池級電解液和類固態電解質技術成為關鍵。

東聯化學則將捕捉到的二氧化碳合成EC（Ethylene Carbonate, 碳酸乙烯酯）、DMC（Dimethyl carbonate, 碳酸二甲酯）等鋰電池電解液，與工研院強勢聯手碳捕捉再利用技術，共同開發類固態電解質材料的前瞻技術。除了強化鋰電池壽命及安全性，並且預估達到約12萬噸的減碳效益，預計衍生投資逾新台幣3.8億元。