未來的趨勢大體看來幾乎是走向高效能、低耗電量以及散熱性佳的方向，勝創科技表示，以其「TinyBGA 」特有的封裝優勢（散熱佳、低耗電、體積小、高容量、高效能）積極的切入模組主流市場外，另外將配合全美達省電CPU為未來電腦系統提供最佳省電解決方案，此解決方案將為迷你筆記型電腦的市場掀起一股超省電炫風。

勝創董事長劉福洲表示：「省電的概念已經是電子電腦產品的新需求，而記憶體模組更是省電概念下的關鍵性零組件，勝創的TinyBGA封裝方式即是跳脫舊有的封裝思維，以最新的技術運用在模組上，充份地發揮其「小」的優勢，以最好的散熱係數，大幅降低EMI電磁波影響，並配合先進的測試技術直接篩選出低耗電顆粒，而達到省電及降低成本的目的，其超省電係數的約10%優於其他傳統模組，而其整體效能則提昇20%以上。不論是配合如Transmeta的Crusoe省電CPU於迷你型筆記型電腦上，或Intel的StrongARM於PDA（掌上型電腦）的使用上，以及TI的DSP手機市場上，皆能相輔相成的達到高效率、高速省電、及低價的許多優點。」