帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
晶圓代工我將吃下全球八成市場
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   1999年06月21日 星期一

瀏覽人次:【2943】

台積電董事長張忠謀曾說:『經營企業一定要世界級』、『世界級企業的市值是以兆為單位』;由於台積電市值將於本周突破新台幣一兆(現為九千七百餘億元),僅次於英特爾(十一兆)、德州儀器(一兆四千億),居全球半導體界第三大,而即將『五合一』的聯電集團,包括聯電、聯誠、聯嘉、聯瑞、合泰等五家公司目前市值合計已達六千六百億元,明年五合一之後的聯電,將是全球第四大市值的半導體企業。世界級的企業,必定在某項產品領域上具有壟斷性,讓同業很難超越,甚至差距越來越大;例如英特爾的微處理器(CPU)、德州儀器的數位訊處理器(DSP)、微軟的作業系統(OS)等,在全球市佔率均在六成至八成之間,形成同業無法撼動的競爭地位,在台積電、聯電兩大晶圓代工廠的跨世紀競爭之下,我國在全球晶圓代工領域的壟斷地位,更加穩固,預計將從一九九八年的58%,今、明年將有機會提昇至65%、80%,形成如同英特爾、微軟一般,令同業無法動搖的優勢地位。

再以今、明兩年全球晶圓代工市場規模成長率各30%計算,今、明年全球晶圓代工市場產值各為五十八億五千萬美元、七十六億美元;台積電,聯電集團今年產值合計為一千兩百四十億元,(折合三十八億三千萬美元),可佔去全球65%;而明年台積電、聯電營收合計可達一千七百億元(五十二億六千萬美金),合計將達69.1%若加計德碁、美國WaferTech、新加坡

SSMC、日本聯合(NFI)等外圍支援體系,明年我國兩大晶圓戴工廠將可拿下全球80%的市場佔有率。

關鍵字: 晶圓代工  台積電(TSMC聯電  英特爾(Intel, INTEL德碁  SSMC?  台積電 董事長 張忠謀 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.15.14.245
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw