基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑。依台灣電路板協會（TPCA）估計，最快可在2024年重返成長至產值153.2億美元。

依TPCA估計，全球IC載板市場最快可在2024年重返成長至產值153.2億美元。

根據工研院產科所統計，2023年全球IC載板產值約為133.4億美元，較2022年下降26.7%。又可依基材不同，分為BT與ABF兩大類載板，前者在2023年雖因手機、電腦等消費性電子衰退，和記憶體庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑，全球產值約為61.8億美元，衰退27.1%。惟依Gartner預測，2024年記憶體市場將迎來強勁復甦，營收將暴增66.3%，並帶動相關BT載板需求，將成長16.5%，達到72.0億美元。

後者雖然受惠於2023年AI伺服器火熱，卻因為電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期，使得ABF載板成長顯著衰退，當年全球產值約為71.6億美元，衰退26.3%。但隨著AI算力需求增加，和先進封裝技術發展，例如CoWoS+2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合，將有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展；AI PC也可望帶動換機潮，推動ABF載板市場復甦。預計2024年全球ABF載板市場將增長13.5%，達到81.2億美元。

TPCA展望2024年，儘管全球經濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨著終端產品庫存調整見效，消費市場復甦跡象顯現，都有助於全球載板市場回暖。特別是在AI強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。預計2024年全球載板市場將達到153.2億美元，較2023成長14.8%。

加上新興應用需求將推動載板技術創新，如伺服器、高算力的AI晶片與記憶體（HBM）供不應求，以及英特爾於2023年宣布2030年前實現玻璃基板量產計畫等等，都讓先進封裝技術透過晶片水平或垂直整合，突破了傳統電晶體密度的限制，為HPC、AI等高階應用開拓了新的可能性，是半導體與載板產業未來發展的關鍵。

其中台灣為最大的載板供應者，約占整體產值32.8%；之後依序為日本（27.6%）和韓國（27.0%）。前5大載板廠商分別是：台灣的欣興（16.0%）、韓國的SEMCO（9.9%）、日本的Ibiden（9.3%）、奧地利的AT&S（9.1%）和台灣的南電（8.7%），合計全球市占率約一半以上。

進一步依地區別分類，雖然台灣、日本和韓國約占全球載板近90%份額，但中國大陸與美國正急起直追，前者正以「新質生產力」策略實現科技自給自足，除持續補貼半導體產業之外，也積極提升AI晶片、伺服器、交換機和RF射頻等基礎設備的自主化程度。估計在政府資金和龐大內需市場支持下，大陸的載板產業確有機會突破現有限制，並在未來的全球市場中擴大其影響力。

另一方面，美國也同樣推動補貼本土化半導體供應鏈策略，已在2023年11月20日公布了「國家先進封裝製造計劃（NAPMP）」，將投資30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助，載板也被列入該計畫，可持續觀測未來是否將影響全球載板廠在北美布局。