自从2020年新冠病毒疫情爆发以来，客户预判未来汽车市场不隹而主动减单，加上各国纷纷加快数位转型，推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求，以及美方制裁中芯国际（SMIC），加剧晶圆代工产能紧绷，却未能适度回调订单。导致2021年车市虽急速回温，又需要更多晶片与汽车电子上下游整合，才能符合自动驾驶、车联网与电动化3大趋势之际，却爆发市场严重供需失衡现象。陆续传来德、美、日等国分别反映因为车用电子晶片供给不足，间接使各国汽车供应链出现短暂缺料等情事，恐损失高达611亿美元营收，纷纷来台施压乔晶圆代工产能。

因应各国纷纷加快数位转型，以及美方制裁中芯国际（SMIC），加剧晶圆代工产能紧绷。导致2021年车市虽急速回温，需要更多晶片与汽车电子上下游整合之际，却爆发市场严重供需失衡现象。

根据TrendForce表示，自2018年起车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆，同时汽车在自动化、智慧化和电动化发展下，对於各种半导体元件的用量将大幅上升，但因为先前车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。

近期IC供应链的缺货现象，已从消费性电子与电脑资通讯产业（Consumer & ICT），逐步蔓延到工控与车载市场（Industrial & Automotive）。过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主，例如恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicro）、瑞萨（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州仪器（TI）等。

但由於车用IC一般需要高温高压的操作环境，以及较长的产品生命周期，故需要高度要求其产品可靠度（Reliability）与长期供货（Longevity）等特性，因此通常并不轻易地转换产线与供应链。在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显着，例如12寸厂的车用MCU与CIS；8寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。TrendForce表示，目前车用半导体以12寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺；同时，8寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤。

随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高，近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、格罗方德（Globalfoundries）、联电（UMC）、三星（Samsung）、世界先进（VIS）、稳懋半导体（Win Semiconductor）等。其中，台积电（TSMC）就於2020年Q4法说会明确表示，车用半导体去年Q3触底，Q4开始追单，考虑转换Logic产能到Specialty IC Foundry，以支持长期合作的终端客户。

自2020年底开始，即有德、美多国透过外交管道、希??台湾能增加晶片供应。日前经济部、国发会也出面邀集台积电、联电、力积电、世界先进共4大晶圆代工厂达成共识，将利用3大方法挤出产能：首先是生产线最隹化，将100%产能提高到102%、103%，以便将多出来的产能优先提供车用晶片使用；其次是承诺提供车用晶片紧急等级最高的supporting rate解决需求，拉高车用晶片供给率；最後是询问其他产品的客户是否愿意先减少或延後供货，以便将多出来的产能全数转移到车用晶片，惟此需要其他客户点头的机会相对不高。

现已传出台积电将采取极少见的「超级急件」（super hot run）模式，临时??单生产车用晶片，缩短大多数车用晶片至少40~50天的正常生产周期（cycle time）到20~25天以内，但最快仍须3个月後才能开始投产。甚至会造成台积电「内伤」，因此降低设备机台效能、打乱至少排到3个月後的生产时程，可能排挤其他晶片产能，更别提生产成本不降反增。

根据彭博资讯报导，美国拜登政府官员2月5日将与台湾政府和半导体业龙头大厂召开线上视讯会议，便是为了施压台湾晶片商增加对美国的车用晶片供应量。但有业者已直言，晶圆代工是否能赚钱，是透过产线最隹化的管理，以争取最高利润，并不是任何一国政府介入便可行。以车用晶片生产所用需求来看，与其使用先进制程生产，更适合使用成熟技术更符合效率，但为了挤出生产线给车用晶片，可能让毛利率贡献更高的产品产能受到排挤。即使面对政府亲自要求、请托，厂商站在「民不与官斗」立场，难免都会表达「全力以赴」之情，但距离填补国际车用晶片缺囗的量，恐怕还有一大段距离。