工商时报消息指出，半导体景气复苏，晶圆晶圆测试（Wafer Sort）产能出现供不应求情况，测试业者表示，第二季代工合约价可望上涨10％至15％幅度。而与2000年景气高峰期相较，当时半导体测试市场是由芯片成品测试（Final Test）带动市场成长，而这次由晶圆测试则成为市场成长主力。

该报导引述业界人士看法指出，今年上游晶圆厂投片量不断增加且将大幅扩充产能，这些新增投片量势必将委外进行晶圆测试，以此看今年测试市场景气，晶圆测试产能不足会延续至年底。业者表示，在晶圆测试产能严重吃紧情况下，第二季晶圆测试代工合约价应可再调涨10％至15％。

为争夺晶圆测试商机，国内测试业者包括福雷电、京元电、南茂等，今年扩充产能重点都集中在晶圆测试部分。业者表示，晶圆代工厂释出晶圆测试订单予专业测试厂已是趋势，国内测试厂也针对晶圆代工厂今年的预估投片量扩充测试产能，但因未加入IDM厂的的委外订单预估，因此市场总产能已确定不足，涨价的情况势难避免。