市调机构Gartner Dataquest最新报告指出，半导体后端封测部门进两年成长表现亮，估计2003年营收将可从2002年时的81.4亿美元，成长到近100亿美元的规模；分析师指出，封测产业这股强劲成长力道，主要是由于单位产量的持续成长及新世代封测制程世代转换的带动。

Gartner Dataquest分析师指出，2003年已成为全球半导体产业在后端封测设备营收方面的丰收年，据估计，全球封测设备方面的营收，从2002年的23.4亿美元，成长到2003年时的29.6亿美元，成长幅度超过26％。而全球封测产业总共花了3年的时间，才回到2000年高峰期时的单位产量水平，此外高阶封测技术的世代交替亦为封测产业成长的动力。

分析师表示，全球封测产业高水平的营收，有超过一半以上是来自先进封装技术转型结果所挹注，尤其新世代的系统及封装（System-in-Package）技术，预计将在2004年时更为普及；该封装技术不仅可节省成本，更可以缩短产品上市时间。而拜数字相机等产品风行所赐，System-in-Package封装技术使用在消费性电子部门产品的比例将成长最快。