蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜（XRM），透过蔡司的远距高解析（RaaD）技术与精密的分析软体，能为深埋在最先进封装内的晶片提供完整的体积与线性量测，此方法远超过使用物理横切面、2D X-ray及microCT等既有量测方式所能及。蔡司Xradia 620 Versa RepScan能提供更精准的资料结果，是缩短先进封装的开发与良率学习周期最有利的机台。

图右为蔡司半导体制造技术（SMT）资深行销总监Raleigh Estrada、左为制造技术业务发展总监Thomas Gregorich

蔡司Xradia 620 Versa RepScan支援复杂的小间距3D架构之设计验证、产品开发、制程最隹化与品保／品管（QA/QC），包含2.5D中介层（Interposer）、具备矽穿孔（TSV）与微凸块（microbump）的高频宽记忆体堆叠、层叠封装（package-on-package）互连及单一堆叠中内含多晶片的超薄记忆体。

3D封装领域面临的量测挑战

在今日，行动与高效装置对於微缩以及传输效能的需求不断提高，使得业界在高密度多晶片架构的许多创新，而这些设计也带动封装技术迈入立体化，使得制程的量测技术成为是否能推出新颖且先进技术的关键，而这些技术的制程宽容度（process margin）通常较低或较难被控制。然而，现今先进封装中因目标物太小，已无法用2D X-ray与microCT这类非破坏性的方法来观测。此外，物理横切面除了无法提供3D立体资料之外，还属於破坏性量测，较为耗时，通常也只能处理少量样本，就统计层面来说，改进制程控制的成效有限。

在3D封装的新时代需要新的方法，在可靠的传输量下量测深埋在内的互连结构和其他关键制程，以加速新产品的上市时程。近十年来，蔡司Xradia Versa 3D XRM系统已成为半导体封装非破坏性失效分析的标准；如今蔡司Xradia 620 Versa RepScan为Versa平台增添新功能，为深埋在先进封装内的关键晶片提供线性及体积量测功能，造就更好的制程、更快的学习周期及更高的良率。