行动WiMAX半导体厂商Beceem Communications宣布，将在今年底前推出新一代WiMAX芯片组，模块的封装面积可以比原来缩小一半，尺寸大小与邮票相同，未来应用将以嵌入在手机内等可携式产品为主。

目前在技术上，WiMAX芯片组仍然存有高功耗、行动接收效能较差、单位成本较高等课题尚待克服。与原来的WiMAX芯片组相比，Beceem的产品具有更高的整合度、更小的芯片尺寸以及低功耗等革新设计。

Beceem的WiMAX芯片组产品，是由双芯片组成：基频处理器（BB）和射频收发器（RF）使用CMOS制程，由台积电代工制造。除芯片组外，Beceem还提供PC卡参考设计方案。在连接Samsung的2×2 MIMO装置时，最高可达到15Mbps的实际下载速度，理论值可以达到最大下行量为20Mbps、最大上行量为7Mbps的数据传输速度。

Beceem的投资股东包括Intel、Samsung、NTT DoCoMo、NEC和三井物产（Mitsui &Co.Ltd）等，Beceem和Runcom目前在行动WiMAX基频芯片领域占有领先地位。不同于Intel、Fujitsu、ST等在802.16d领域站稳脚步的大厂，Beceem跳过固定WiMAX阶段，直接在行动WiMAX领域先声夺人，早期南韩行动WiMAX自定义标准WiBro设备，便使用Beceem所推出的芯片组产品。Altair、Amicus、ApaceWave和Redpine Signals也正在行动WiMAX基频芯片领域落地生根；射频芯片方面则有NXP、GCT和AsicAhead等默默耕耘。

Beceem营销副总裁David M. Patterson认为，这款行动WiMAX产品最大优势，在于可比原有产品大幅降低耗电30％～40％左右。Beceem并计划采用单芯片设计以降低单位产品成本。

根据市场调查研究机构In-Stat的研究报告显示，从WiMAX领域来看，2005和2006年的WiMAX芯片组，绝大多数是固定WiMAX（802.16d）标准，不过厂商已逐渐将重心移转到802.16e，目前WiMAX论坛的成员已超过440家，802.16e的产业链已初步形成。但是行动WiMAX正面临着多种无线宽带技术的竞争压力，包括802.11n、EV-DO、HSPA、UMB、LTE（Long Term Evolution）等等。