Atheros Communications宣布，将支持增强无线联盟（EWC）标准，并支持其为加速实现802.11n无线局域网络（WLAN）标准所做的努力。身为EWC创始成员之一的Atheros，计划推出的新芯片组，将架构于EWC推出的新无线局域网络规格。该团体的提案，已成为无线局域网络半导体制造商在发展互通高效能无线网络产品芯片组的蓝图。EWC的其他成员包括Airoha、Apple、Azimuth、Broadcom、Buffalo、Cisco、Conexant、D-Link、Intel、Lenovo、Linksys、LitePoint、Marvell、Metalink、NETGEAR、Ralink、Realtek、Sanyo、Sony、Symbol Technologies、Toshiba、USRobotics、WildPackets、Winbond与ZyDAS，预计还有其他成员将加入联盟。

Atheros与其它EWC成员在开发此规格时，结合目前在IEEE 802.11n Task Group的TGn Sync与WWiSE提案中之技术组件。EWC规格将受到支持的功能结合成为单一提案，同时身兼TGn Sync团体成员的Atheros和参与WWiSE的EWC成员合作，开发此统一规格。EWC的目标之一，是同时取得TGn Sync与WWiSE的支持，向IEEE 802.11n Task Group提出能加速互通高效能无线网络标准应用的统一方案。

符合统一规格的Atheros芯片组在开始时，将以最佳覆盖率和接近有线以太网络的稳定无线联机，提供300Mbps的物理层数据速率。这些效能，可以让用户建立无线家庭网络，支持多用户同时分享宽带因特网流量，以及需要大量带宽的内容之传输与实时应用，诸如网络语音（VoIP）、游戏与串流媒体。预计消费者将能在2006年第一季可购买到以Atheros技术为架构及提供这类功能的终端产品。Atheros也将推出支持更高EWC传输速率（高达600 Mbps）的芯片组以及可携式行动装置解决方案。

EWC规格中的许多技术组件都已在先前的Atheros解决方案中实作，例如20/40MHz的动态带宽作业、多重2.4与5GHz的双频无线电、封包聚合、封包突发与MIMO技术，包括beamforming与最高比结合（MRC）。