美国VLSI发布最新调查，预测7月份全球晶圆厂产能利用率将达到88.7%，较6月份的87.7%持续增加一个百分点。VLSI判断，全球半导体产业仍在持续复苏中。去年12月全球晶圆厂利用率还不到七成，但在第一季的个人计算机(PC)需求回温下，包括晶圆代工以及动态随机存取内存(DRAM)厂，产能利用率都不断攀升，晶圆双雄也回升到七成以上的利用率，显示半导体产业证持续复苏。

VLSI也警告说，美国许多半导体厂商已经因为持续下跌的芯片价格，以及晶圆厂本身获利不佳，放弃以降价增加现金的做法，此举将会导致下半年利用率的下降。预测7月份全球晶圆厂产能利用率将达到88.7%，较6月份的87.7%持续增加一个百分点。