随着先进制程持续演进，元件切换的自发热效应和导线上的电流传导会影响电路的可靠度。 Ansys 宣布，Ansys电源完整软体通过台积电N2制程技术认证。台积电N2制程采用奈米电晶体结构，对高效能运算（HPC）、手机晶片和 3D-IC晶片的速度与功率具有优势。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通过 N2 的电源完整性签核认证，包括元件和导线的自发热运算，以及考量散热的电迁移流程。这项最新的技术合作是建立於 Ansys 近期通过的台积电N4认证及N3E FinFLEX制程的平台基准上。

Ansys 通过台积电 N2 制程认证，包括透过考量晶片自发热效应来提升晶片可靠度和最隹化设计。图为Ansys RedHawk-SC中的晶片上的自热分析。

台积电设计基础设施管理事业部处长 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电与我们的开放式创新平台（OIP）生态系合作夥伴紧密合作，帮助共同客户在台积电最先进的N2制程上透过全套设计方案实现最隹的设计效果。我们与Ansys RedHawk-SC和Totem分析工具的最新合作，使我们的客户能够从N2技术显着的功率和效能改善中受益，同时也提供可预测的准确功率和热模拟来确保长期的设计可靠度。」

Ansys ??总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理 John Lee 表示：「Ansys为整个半导体到系统的设计流程开发一个全面的热管理流程。我们与台积电正合作将我们的多物理学分析扩展到最新、最先进的制程技术中，共同开发了新颖的解决方案来管理高速应用中的热和散热。」·

Ansys 和台积电合作，采用考量散热的新流程来正确建模，此模型考虑到热源对邻近导线的热传导，可能会冷却局部热点，而提升热模拟的精准度。新流程使设计人员能够准确的预测馀量来提升电路效能。