想了解电视的硬件架构，最好的方法就是依循信号接收的顺序就可明了。首先讯号会通过Tuner，每个Tuner包括数字或类别RF接收IC，其次经过数字或模拟解谐IC，最后再到图像处理器进行处理。

TV产品常有差异化的考虑，此时软件人才就成为竞争关键。

目前最新的图像处理器多会整合译码功能及界面转换，并透过LVDS界面与面板链接。而面板中还包括驱动IC、频率控制器（TCON）、背光控制IC等。

此外，3D功能已经是TV必备的选项。目前包括联发科、瑞昱、Zoran、Broadcom、ST、Trdent等电视影像IC厂商都推出支持3D之 SoC芯片。其两大功能第一是3D内容格式转换，第二是以2D转3D功能。在3D内容格式转换标准尚未统一下，IC厂商为求兼容，纷纷将主要影像规格纳入，所幸复杂度并不高。至于2D转3D功能，关键技术在于景深（Depth）之产生。由于2D转3D技术终究是以2D内容仿真出3D内容效果，难用特定性能指针来做比较，因此IC厂商并不特别强调技术特别之处。

由于3D格式未标准化，且2D转3D算法仍在改进中，故在芯片使用上，多是以图像处理芯片搭配一个3D处理FPGA，做为3D Ready电视的设计方案。因较少芯片厂推出整合性的3D方案，所以大多数电视厂商均自行设计FPGA功能，使得成本和产品性能难兼顾，也导致3D电视成本偏高。

至于联网电视，由于强调网络多媒体功能，因此视讯处理芯片可能加入如Google TV中Intel CE 4100多媒体处理器，甚至将原有处理芯片与多媒体处理器整合成单一SoC。

包括联发科、Zoran、Broadcom、ST、Trdent等电视影像IC厂商都已推出支持联网电视之SoC芯片。这类产品基本上整合Ethernet MAC甚至到PHY，2D或3D图形加速器。高阶如Smart TV等级者，甚至采多核SoC架构（CPU操作频率约1GHz），整合GPU以解决网络多媒体显示需求。

台湾IC设计厂商在TV应用之产品包括图像处理器、驱动IC、TCON、面板电源管理IC与LED背光驱动IC、及无线通信IC等。

TV图像处理器有联发科、瑞昱、凌阳、联咏、奇景、硅统等投入，目前联发科在平面电视产品市占就超过六成，产品涵盖ATSC、DVB-T、ATV中高及中低阶产品。

在面板端，驱动IC厂商包括联咏、奇景与瑞鼎；TCON厂商则有联咏、奇景与联发科。面板电源管理IC与LED背光Driver部分，以立锜等电源管理IC厂商为主。无线通信IC厂商则有Wi-Fi IC厂商雷凌。

对于台湾TV IC厂商而言，3D电视兴起后值得关注的商机包含3D图像处理，如FRC与2D转3D功能，以及与液晶显示面板相关之芯片等。

台湾主要TV图像处理 IC厂商如联发科、瑞昱等，已推出支持3D之SoC产品。产品定位仍在3D电视之中低阶机种，并于2011年下半年开始出货给北美及中国本土品牌厂商。

奇景则诉求其2D转3D专用IC，且内含所谓的舒适3D芯片解决方案，可与多数厂商之图像处理单芯片搭配，目前已打入日系电视品牌。

联网电视的商机，主要是图像处理IC及无线网络芯片。联发科、瑞昱都已推出支持联网电视之SoC以抢食商机。借着既有客户关系，联发科已打入Vizio的联网电视产品，与创惟等中国本土电视品牌之Smart TV产品。

对IC厂商而言，联网电视与Smart TV的兴起，除了在硬件规格需要提升之外，操作系统更是复杂许多，需建置庞大的软件研发团队。欲掌握商机，必需在软件能力与人才养成有所投资。此外，各系统厂商发展其联网电视或Smart TV产品，常有差异化的考虑，而各有不同需求。一线品牌需要芯片商技术支持，但本身有能力自行开发平台。然而二线厂商研发能力有限，对芯片厂商倚赖甚深。

对芯片厂来说，厚植对客户的支持能力，虽有助于掌握商机，但也成为沉重负担。以联发科为例，其在平面电视事业部之研发与客户支持团队约有400人，二线芯片厂难有能力建立如此规模团队。因此，若联网电视成为主流，人力资源，尤其是软件人才，将成为IC厂商竞争之关键。