工研院系统芯片技术发展中心（STC）于日前举行「2004 STC科专先期技术暨成果移转公开说明会」，发表该中心过去一年在通讯、光电、环构等技术领域的研发成果；STC主任任建葳指出，以研发为主导的STC为主动整合学界资源，并依政府的政策与方向，以服务产业界的角度开发前瞻技术，希望藉此提升我国IC产业水平。

据中央社报导，STC此次展示的先进技术，包括模拟/混合IC设计（Analog/Mixed-mode IC Design）、RF IC设计以及SoC设计工具。在模拟/混合IC设计部份，国内目前量产的有155 Megabit，这次首度发表的 Burst-Mode光电前端IC设计技术，传输速度高达10 Gigabit，能有效建立台湾模拟/混合IC核心技术及自主知识产权，对我国突破4％的全球模拟市场占有率颇有帮助。

在RF IC设计方面，STC发展中的3G RF IC以及Dual Band WLAN RF IC为全国首见，其 中Dual Band WLAN RF IC采CMOS制程、3G RFIC 则采SiGe制程。任建葳表示，此技术移转将带领国内IC 设计产业投入射频芯片技术研发，减少国内IC设计公司的产品开发时间及风险，大幅提高国内高频IC设计产业的竞争力。

此外，在SoC设计EDA工具及可测性设计流程等技术方面，STC透过转换程序与接口组件开发，在技术上成功突破产生EDA工具执行时所需要的繁琐指令、转换程序与接口组件，有效缩短产品设计时程。此外本次说明会也展示了系统单芯片混合电压接口电路设计及静电放电防护技术（ESD），以及先进的低温多晶硅（LTPS）TFT的ESD关键技术，大幅提升薄膜晶体管液晶显示器产品良率。任建葳表示，由于半导体产品技术演进快速，STC未来将更着重于投入具发展潜力的技术研发，迎合业界所需。