iPhone 4才刚现身不久，各界就对内部零组件的成份不断抱持高度好奇。现在已经有电子产品专业拆解网站，拿到了iPhone 4样机，并进行巨细靡遗的拆解，揭开iPhone 4内部关键零组件的神秘面纱。

大致上来看，iPhone 4组件的主要组成内容包括三星和Numonyx的内存、意法的陀螺仪和加速度计、博通和Skyworks的射频组件、德州仪器的触控控制器、康宁的玻璃面板等等。

美国电子产品拆解网站iFixit便对iPhone 4进行完整的拆解作业。首先在硬盘容量方面，iPhone 4所强调的32GB硬盘容量，实际上真正可供用户储存的空间只有28.77GB，还有301MB容量的数据已经先被内嵌于硬盘当中，是采用三星的闪存K9PFG08。至于iPhone 4的电池内容则是3.7伏特、每小时1420毫安（mAh）的锂聚合物（Li-Polymer）电池。

iFixit进一步拆解后发现，iPhone 4内部逻辑组件板紧紧地被电磁波防护设计（EMI Shielding）所保护，内嵌于iPhone 4的右方。也因此在先前短暂的使用经验中，iPhone 4装置的右方摸起来也会比较温热。另外，天线和麦克风组件位于iPhone 4下方，而天线设计则整合UMTS、GSM、GPS、Wi-Fi和Bluetooth功能，在设计上苹果把通讯天线放置于不锈钢框架的内缘。iFixit认为，这般的设计可因应先前iPhone在通讯上所遇到的通话质量不佳（dropped calls）和天线接收受限的缺陷。这样在有限的通讯网络覆盖范围里，iPhone 4的通讯可靠度将能有所提升。iPhone 4似乎也进一步跟随Google Nexus One手机的双麦克风设计，来降低环境背景噪音并强化音频质量。

对于iPhone 4的核心重地逻辑组件和内存部份，iFixit也有巨细靡遗的分析。不同于iPhone 3GS和iPad的内存只有256MB，iPhone 4的高速缓存容量有512MB，NOR和DDR内存则是采用Numonyx的36MY1EE产品。最重要的处理器部份，以往iPhone 3GS所采用的是三星S5PC100芯片，以ARM Cortex- A8为架构核心，处理效能为600MHz，iPhone 4的A4处理器同样也是以ARM-Cortex A8为核心，处理效能则可达1GHz。

而在A4处理器的左方有一颗AGD1芯片，iFixit评估这就是3轴陀螺仪组件，并指出此组件是由意法半导体（ST Micro）所设计并制造。且从封装上的型号L3G4200D来看，此款陀螺仪组件才刚推出进入商业化阶段，苹果的iPhone 4就已经捷足先登了。另除了3轴陀螺仪之外，iPhone 4也采用意法的三轴加速度计STM33DH。

此外在iPhone 4的主板正面上，还包括无线通信射频模块厂商Skyworks所提供的GSM/GPRS前端模块以及GSM/GPRS的双模收发器，此收发器可支持880～915MHz和1710～1785MHz频段。功率放大器则采用TriQuint的产品。至于在主板的背面，则是内建混合模拟讯号芯片厂商Cirrus Logic的音频编码器和AKM的磁传感器，Cirrus Logic的音频编码器同样也被应用在iPad产品。

值得注意的是，触控面板控制器则是采用德州仪器（TI）的343S0499芯片，而玻璃面板则是采用康宁（Corning）的Gorilla Glass，LCD面板、玻璃和数字转换器（digitizer）则是紧密地结合在一起。整合Wi-Fi、Bluetooth 2.1+EDR和FM的Combo芯片BCM4329FKUBG则是由博通（Broadcom）提供，iPhone 4进一步采用博通的GPS单芯片接收器BCM4750IUB8。