晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态。此次合作经纬??润AUTOSAR产品INTEWORK-EAS将适配先楫半导体HPM6200全线产品，对MCAL软体适配和工程整合进行支援，协助先楫半导体构建AUTOSAR解决方案。

晶心科技、经纬??润与先楫半导体结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态。

HPM6200全线产品共有12个产品型号，内置晶心科技AndesCoreTM D45单核和双核RISC-V处理器，该系列产品适於新能源、储能、工业自动化、电动车等应用领域。透过本次合作，先楫半导体的晶片产品将以功能更完善、服务更完整的状态面向汽车电子不同应用场景，推动RISC-V技术在汽车电子领域的生态相容。未来，经纬??润与先楫半导体将保持合作，持续为反覆运算的新产品提供软体平台解决方案。

经纬??润是目前少有的具备多款RISC-V车规级晶片适配经验的AUTOSAR基础软体供应商，INTEWORK-EAS是经纬??润自主研发，符合 AUTOSAR 标准的软体产品，具备完整的 AUTOSAR 工具链，相容多种业内主流资料格式，如 DBC、LDF、PDX、ODX、ARXML 等，支援与协力厂商 MCAL 工具链无缝整合。此次经纬??润与先楫半导体HPM6200产品适配合作，将为其晶片生态合作圈增加新的重要成员，并使其保持在RISC-V生态适配方面的领先地位。

先楫半导体HPM6200采用晶心科技 D45核心，循序执行8级双发射超纯量技术，具有最隹化的储存流水线设计以及进阶分支预测功能，主频达到 600 MHz，性能超过 3390 CoreMark和 1710 DMIPS，同时支援符合IEEE754的单/双精度浮点运算单元（FPU）及RISC-V P（草案） 扩充指令（DSP/SIMD）。D45系列核心也具有local memory支援的储存子系统，以及可配置的指令及资料快取记忆体，对於HPM6000系列支援大量记忆体的SoC，可进一步提升其软体效能。在应用市场而言， D45核心非常适合用於对回应时间和即时准确性特别要求的嵌入式应用产品。

HPM6200产品除了高算力RISC-V CPU，还整合一系列高性能外设以及外扩储存。此外，亦提供增强 PWM 控制系统，以及用於复杂信号生成的可程式设计逻辑阵列PLA。SHA-1/256 加速引擎和硬体金钥管理器，HPM6200可以支援固件软体签名认证、加密启动和加密执行，可防止非法的代码替换、篡改或复制，进一步提升安全性。先楫半导体已完成ISO9001品质管制认证，和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，HPM6200 全线产品则通过AEC-Q100 G1认证，工作温度范围在-40～125℃。HPM6200与经纬??润AUTOSAR适配之後，将结合此软体方案全力推广於全球的汽车市场。

现今晶片快速迭代，使得晶片适配能力面临新硬体环境的挑战，三方联合打造基於RISC-V的软硬体一体化方案，一同为晶片生态建设推动前行。