台湾茂硅去年底由茂德董事长陈民良接任董座一职，并转调前茂德研发副总唐亦仙出任茂硅总经理后，如今已缴出不错的转型成效，前四月每股获利达1.33元，六吋厂5万片月产能也全数满载。不过茂硅除了守住六吋厂晶圆代工市场外，陈民良也正式对外宣布，茂硅未来将跨足太阳电池及无线射频办识系统（RFID）新事业部门，藉由开拓新市场领域方式，增加茂硅未来成长动力。

茂硅举行营运状况及未来发展说明会，正式对外宣布2010年前的事业蓝图。陈民良说，茂硅经过数次组织改组，以及二次大幅减资后，现在帐上资产规模达170亿元以上，已经有足够的资产来支持新业务的开拓，所以茂硅未来除了策略性投资仍会保留外，其余转投资都会适时处份，将资源集中发展太阳电池及RFID等二个新事业。

陈民良说，茂硅今年六月将完全淡出DRAM代销业务，但六吋厂营运已蒸蒸日上，成功转型为功率及电源管理IC代工厂，并积极开拓模拟IC代工市场，至于LCD驱动IC因晶圆投片趋势已转向八吋厂，所以会降低此一产线占营收比重，以求本业能够稳定成长并获得合理利润。当然在本业已转型成功后，茂硅也决定进军太阳电池及RFID市场，让茂硅未来几年均有新的成长动力。

陈民良说，太阳能电池的技术层次并不高，主要是材料成本很高，约占成本的70％，所以茂硅要切入太阳电池市场，就是因为可以有效利用茂德目前约30万片的报废晶圆（reclaimed & recycle wafer），并可争取到约45万片外购量，达到生产低成本的薄膜太阳电池目标。茂硅已与清大教授黄惠良进行研发合作，利用现有六吋厂设立二条太阳电池生产线，新的太阳电池事业部将由副总经理朱志勋主持，今年先投入2400万美元设一条生产线，明年再投入2000万美元设第二条生产线。

而在太阳电池事业布局完成后，茂硅也将与工研院合作，于2009年正式进入RFID市场。