美国加州大学柏克莱分校近日正式推动10美元手机计划，目标锁定新兴市场国家地区。Intel和Microsoft也有意愿参与赞助，而柏克莱分校目前正在寻求与台湾代工厂商合作的机会，计划与鸿海、华宝、广达等接触，柏克莱分校预估将有5亿支的市场销售潜力。

这个计划让人联想到麻省理工学院所推出的OLPC（One Laptop per Child）计划，不过10元结构的低价手机，以现有架构来说并不可能，预计最快还要2年后才能问世。

目前低阶手机主要藉由采用系统单芯片SoC、精简机身材料、扩大产能分摊成本等手段来降低手机价格，Qualcomm、TI、台湾联发科（Medialtek）、中国上海展讯等芯片设计厂商，手上均有成熟的SoC方案已经广泛应用在低阶手机产品。

加州大学柏克莱分校社会发展前瞻科技研发中心（Center for Information Technology Research in the Interest of Society；CITRIS）执行长Gary Baldwin和计划负责人Eric Brewer透露，10美元手机的设计采取不会随时处于待机状态的模式，主要以语音相互留言作为沟通方式，每隔一段时间才会进入手机通讯阶段，这样不仅能延长手机待机时间，并且能降低通讯基地台的负荷，大幅减少网络基础建设成本。

并且，10美元手机可能以语音识别功能取代一般现在手机的击键功能，这样的设计不仅可符合一些新兴国家人民阅读文字能力较低的实际需求，又可省去按键成本，甚至连屏幕也能省略。

目前市面上，Motorola在印度等新兴市场已经提供25美元的超低阶手机产品，Nokia则有40美元的低价手机产品，中国TCL和宁波波导（Bird）也有类似产品上市。

柏克莱计划合作的3家台湾手机代工厂商中，鸿海正积极抢攻全球手机代工市场；华宝目前是全球最大的手机代工厂商；广达则已经获得OLPC的生产代工订单。业界人士认为，若要能开发出10美元手机，手机零组件成本必须压缩在5美元之内才有可能。目前SoC为核心架构的超低价手机，成本大约在15～20美元。