账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
恩智浦加深与HARMAN合作,实现未来互联汽车
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年06月26日 星期一

浏览人次:【6985】

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)携手三星电子(Samsung)的全资子公司HARMAN International,透过15年合作关系的进一步拓展,加速互联汽车解决方案上市。

恩智浦加深与HARMAN合作,实现未来互联汽车。
恩智浦加深与HARMAN合作,实现未来互联汽车。

对於习惯数位生活与丰富体验的消费者,互联汽车系统是购车的关键考量因素。在消费者期??的推动下,资讯娱乐系统正从笨重的专用设备往轻巧、互联、可升级的整合式平台转变。恩智浦与HARMAN清楚此转变具有深远意义,很可能会影响所有技术领域及应用。

为满足未来资讯娱乐需求,恩智浦和HARMAN将秉持满足客户期??的优良传统,巩固双方在新兴技术领域的合作关系,包含无线更新、V2X安全通讯和软体定义无线电(software-defined radio)。两家公司将联手开发互联车载体验的支援技术,包含调谐器(tuner)、数位讯号处理器、音讯放大器和应用处理器。作为恩智浦最新一代资讯娱乐解决方案的主要客户,HARMAN将与恩智浦合作展开前期研发,包含合作撰写产品规格、交换早期样品,并继续与Rinspeed等合作夥伴共同展示全新车辆概念。

HARMAN营运部门执行??总裁David Slump表示:「随着互联汽车、自动驾驶的发展,搭配技术和设备的融合,汽车转型的步调越来越快。这些趋势带来大量机会,同时也对供应商造成挑战,既要提供无缝、简单、成熟的解决方案,又要提供出色的用户体验。我们深知单凭一家公司无法做到这一点,而长期合作夥伴关系可以帮助我们满足汽车市场对高品质、高标准的需求。透过与恩智浦长期的合作,我们得以为汽车制造商和广大驾驶者提供最隹解决方案。」

恩智浦半导体汽车事业部总经理Kurt Sievers表示:「HARMAN与恩智浦皆体认要在互联汽车市场致胜,有三个必要条件:加快基於软体定义无线电的矽技术创新步伐、采用具扩展性的运算解决方案、以及达到零缺陷的品质标准,而我们深感荣幸能与互联汽车领导者HARMAN合作。」

产品特色

*简单易用的车载资讯娱乐平台与整合式音讯的完整产品组合,采用SAF4000软体定义无线电,涵盖全球所有车载资讯娱乐和广播标准,搭载高效能i.MX 8应用处理器和D类智慧放大器。

*软体定义无线电SoC SAF4000是款高效能、可配置软体、涵盖多标准的无线电和音讯设备,帮助HARMAN可以开发低风险、低研发成本的全球资讯娱乐解决方案,满足所有无线电标准(AM/FM/HD/DAB/DRM/CDR),尽可能减少无线电硬体版本,简化资格认证。

*i.MX应用处理器现已部署在超过9,200万辆汽车。最新i.MX 8系列是具有高扩展性、功能强大的应用处理器系列,旨在革新未来互联汽车用户的多显示器体验。现可提供样品。恩智浦提供全套解决方案,包含叁考设计和软体支援,客户将i.MX 8与SAF4000结合使用时,可以从中获益。

關鍵字: 互联汽车  恩智浦半导体  NXP  三星电子  HARMAN 
相关新闻
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁
恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛
恩智浦全新电池接线盒IC整合关键电池管理系统多功能
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
» 蓝牙技术支援精确定位
» 结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
» EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
» 结合功能安全,打造先进汽车HMI设计


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8DEHFFGSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw