据外电报导，为因应市场需求，日系半导体大厂近日纷上修设备投资额。NEC电子日前宣布将设备投资提高至980亿日圆，并导入12吋晶圆生产设备，瑞萨科技（Renesas）亦宣布将追加40～50亿日圆，于旗下北伊丹事业所导入最先进的0.1微米制程大规模集成电路（LSI）研发设备。

成立刚满1年的NEC电子，主要市场为数字影音产品、手机、汽车电子系统等，日前发布2003年度第二季（7～9月）财报的同时，表示要将设备投资提高至980亿日圆，且计划导入12吋晶圆生产设备，该公司2003全年度营收目标为7050亿日圆。

另一方面，瑞萨科技（Renesas）亦宣布将追加40～50亿日圆，于旗下北伊丹事业所导入最先进的0.1微米制程大规模集成电路（LSI）研发设备，加速高阶手机用NOR型闪存（Flash）研发作业。

2003年度瑞萨科技设备投资额原订为900亿日圆，几乎为2家母公司日立、三菱2002年度投资半导体事业总额的2倍。为因应数字产品及手机商品周期短缩，加速最先进LSI研发进度为当务之急，因而决定扩大投资，增强竞争力。