根据IDC最新「全球半导体供应链( IC设计、制造、封测及原物料)研究」显示,2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响,亚太半导体IC设计市场成长动能下滑,晶片价格上涨趋势不再,2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元,与2021年相比衰退6.5%,是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现。
|
/news/2023/05/17/2003149550S.jpg |
全球半导体产业在经历2020与2021年的成长之後,2022年景气急遽下滑,智慧型手机、笔记型电脑、平板、电视、显示器等消费电子的需求大幅降低,供应链库存水位增加,短期半导体产品也开始供过於求,使得半导体业者必须放慢扩张的步调。
IDC亚太区资深研究经理曾冠??表示:「亚太区IC设计业者由於产品广泛多样,应用范畴遍布全球,其发展动态将影响全球半导体产业的复苏力道与程度。亚太前十大业者年成长率为-5.1%,相对总体市场表现较隹。从区域动态观察,台湾共有4家业者、中国5家业者、南韩1家业者进入亚太区前十大之列,市占率分别为73%、22%及5%。台湾企业市占最高,对亚太区IC设计市场影响相对广且深。」
亚太区前十大业者台湾部分包括联发科(MediaTek)、瑞昱(Realtek)、联咏(Novatek)和奇景光电(Himax)。其中联发科在亚太区前十大中占比近五成,扮演举足轻重的角色;中国业者部分,包括韦尔半导体(Willsemi)、紫光展锐(Unisoc)、海思(Hisilicon)、兆易创新(Gigadevice)、比特大陆(Bitmain);韩系业者则以希领半导体(LX Semicon)为主。台湾在联发科的成长带领下,补足了其他台湾业者的缺囗,相较2021年,台湾在亚太市场的市占率提升2%,中国业者受到中国大环境相对不隹影响,市占下滑2%,韩国市场则无太大变动。
展??2023年,虽然最早迈入下行周期的产品如显示器驱动晶片、触控暨显示驱动晶片已初见曙光,开始有少部分产品有急单与库存回补需求,但大部分半导体晶片市场需求仍不明朗,营收展??仍维持低迷。
在2022上半年高基期的情况下,预期2023上半年亚太区IC设计市场产值将年减逾两成,供应链仍将积极把控库存,IC设计业者也仅向晶圆代工厂维持低投片量。2023下半年库存有??回到健康水位,需求亦将缓慢回温。预期2023年亚太区半导体IC设计市场产值将年减19.1%。随着业者逐渐将产品导向AI、高效能运算、伺服器、资料中心、车用电子、工业电子等应用以分散营运风险,IDC预计2024年亚太半导体IC设计市场能逐步展现稳健的成长力道。