力晶半导体3日宣布与台湾IBM签订12吋DRAM晶圆厂CIM(Computer Integrated Manufacturing)系统合约。力晶半导体在此座全新的12吋晶圆厂，将全面引进IBM SiView计算机整合制造系统，未来并可享有「IBM计算机整合制造技术支持中心」的创新服务，以最有效的投资创造最大效益。

力晶半导体、台湾IBM签CIM系统合约

除了与力晶半导体签订CIM合约，台湾IBM同时亦宣布落成亚太区第一个「计算机整合制造技术支持中心(SiView Competency Center)」。IBM希望能透过专业人才集中、经验交流与分享、研发时间缩短，以及成本降低等优势，协助客户发展更新、更好、更具竞争力的CIM计算机整合制造系统，以达成提供客户最佳服务的使命。

针对力晶半导体未来发展愿景，力晶半导体公司总经理蔡国智表示，根据日本经济产业省最新公布的研究报告显示，台湾晶圆厂的成本比日本低25%、比南韩低15%、比美国低10%，由此可知，台湾在全球半导体产业中相当具有竞争力。力晶目前正如火如荼赶工兴建力晶第一座的12吋晶圆厂，未来在建置完成后，力晶将以全球最先进的科技，在世界市场上与第一流的企业同台竞赛。而在厂房硬件建构期间，力晶也同步规划对12吋晶圆生产相当重要的自动化传输系统架构，力晶12吋晶圆厂已决定导入IBM CIM计算机整合制造系统。透过这套系统的建置，将使得12吋厂能够拥有100%芯片传输自动化，单片晶圆片管理、代工服务管理、与未来三厂数据链路的扩充能力，藉由自动化传输运送管理，可以使得人为操作失误大为降低、提高产品良率并进行有效的工厂管理。

蔡国智进一步指出，由于IBM平台方案具备高度的扩充性以及功能成熟度高等优点，能够提供力晶更弹性的个人化服务，符合力晶未来生产制造管理的需求，此次与IBM合作，力晶首座12吋晶圆厂将可建置最可靠、最完整的CIM先进计算机制造系统，预计于明年四月即开始做第一阶段的系统导入。蔡国智说明：「IBM具备广大客户丰富的建置经验、与实时的后援服务，是我们选择的IBM产品作为力晶发展制造管理平台的重要关键，过去IBM与三菱及力晶皆有良好的合作经验，未来也希望IBM能够继续提供更好的服务与建立更好的默契。」

IBM大中华区全球服务事业部总经理曾元曦则于会中说明了与力晶半导体的合作意义。曾元曦指出，「力晶半导体与IBM的合作伙伴关系相当久远，从力晶半导体持续采用IBM系统可以证明，IBM的系统整合、半导体产业管理能力，以及自动化的经验与产业知识(Domain Know-how)，确实赢得客户信赖；另外，由于IBM同时具有可靠稳定的电子商业基础架构、优秀的人才、丰富的经验，将可使力晶半导体能提供上下游厂商及客户最满意的产品与价值。」

针对IBM在台湾投资成立亚太区第一个「计算机整合制造技术支持中心」的策略意义，曾元曦则表示，「台湾的半导体产业与液晶显示器产业在全球扮演着相当重要的角色，以12吋晶圆厂为例，台湾的进度早已领先欧美地区；加上台湾半导体产业拥有的人才与经验最为丰富，因此台湾IBM积极争取后，获得亚太区总部全力支持在新竹成立第一个SiView Competency Center，代表的不仅是对客户持续的服务承诺，更证明台湾半导体产业的领导地位。」