慧与科技 (HPE) 宣布台积电已采用使用AMD第二代EPYC 7000系列处理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其应用程式开发效率、降低总持有成本(TCO)，并实现虚拟化架构上平台即服务(PaaS) 的管理及维运简化目标。

台积电此次专案涵盖全台各生产基地，主要目的除了为应用程式开发团队提供更高的运算效能外，并希??在虚拟化架构上部署以Kubernetes为基础的平台即服务环境，让开发人员无需分心管理虚拟机器(VM)，以提高应用开发的效率。

与矽晶片信任根结合的AMD Secure处理器，是内嵌於AMD EPYC系统单晶片的专属安全处理器，负责管理安全开机、记忆体加密、以及安全虚拟化作业。它可以协助企业客户确保安全储存与处理敏感性资料和受信任的应用程式，并保护关键资源的完整性与机密性，例如使用者介面与服务供应商的资产。

此外，藉由AMD第二代EPYC处理器高核心数及其打破多项基准测试世界纪录的效能特性，并搭载AMD EPYC处理器的最新 HPE DL385 和DL325 Gen10伺服器，可以协助企业客户在深化软体定义基础架构部署时，提供一个具安全性、可管理性和高效能，并足以因应各种工作负载的智慧基础架构。

HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器与AMD EPYC处理器的组合，因为AMD 第二代EPYC 7000系列处理器的CPU拥有两倍的核心数，其效能也比前一代高出一倍，让台积电在部署大规模伺服器丛集环境时，不但能大幅节省成本，也能满足公司内部进行应用程式开发时的多重测试需求。

HPE ProLiant DL385 和DL325 Gen10伺服器内含Integrated Lights-Out (iLO) 伺服器管理晶片，提供硬体层级的维运功能，可让IT人员从任何地点远端高效管理和监控伺服器、快速解决问题并保持业务正常运作的功能。同时，HPE与客户长期的合作关系也加深彼此对环境需求的了解，HPE并提供即时的在地支援服务以确保新系统的顺畅运作。

HPE 与AMD的结合也提供企业客户一流的安全保障。HPE ProLiant DL325及DL385 Gen10伺服器均包含新世代的HPE iLO 5，其内含的矽晶片信任根 (Silicon Root of Trust)，不但建立无法窜改的指纹，也可以验证 BIOS 中最低层级的韧体以及软体，确保伺服器端不会执行有安全疑虑的韧体程式码。