松下电器产业株式会社（Panasonic）汽车电子和机电系统公司宣布，实现扇型晶圆级封装（FOWLP）与面板级封装技术（PLP）的颗粒状半导体封装材料的产品化，将自2018年9月起开始进行样品对应。该材料可提高穿戴式、行动式设备的高阶半导体封装的生产率并降低制造成本。

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Panasonic表示，新的颗粒状半导体封装材料兼具低翘曲和高流动性，能提高半导体封装的生产率，此外与电路形成所需的绝缘性聚??亚涞(Polyimide)的亲和性极隹，可对应各式各样的生产制程。

Panasonic指出，其半导体封装材料，备有适合封装厚度200μm以下的薄型封装的薄片状形态或以往的液状形态，加上此次产品化的颗粒状形态，提供配合半导体封装的形态和制程的解决方案。