USB应用者论坛(USB IF)联合多家会员厂商在本届Computex中设摊展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受专访时表示，在PC领域的龙头大厂，包括Intel及AMD皆已推出取得认证的SuperSpeed USB芯片组，而微软也宣布其Windows 8支持USB 3.0。

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USB无疑是目前最为普及的链接技术，然而，它的成功，很大的原因在于它能提供充电功能。进入USB 3.0世代，其充电电流更从500mA提升到900mA，Jeff强调，一个好的设计能够让充电效率提升足足两倍。在这个优势基础下，一个关于电力传输的新规格 - USB Power Delivery即将在今年第二季初公告上路。

USB电力输送规格将透过USB电缆和连接器增加电力输送，扩展USB应用中的电缆总线供电能力。该规格可实现更高的电压和电流，输送功率最高可达100瓦。此外，无需更改电缆方向即可切换电力输送来源。该规格可与现有电缆和连接器兼容，并可和USB Battery Charging 1.2规格及现有USB总线供电应用共存。

Jeff指出，为解决手机充电器规格不一的问题，欧盟已强制规定新手机充电孔一律采用Micro USB规格才能上市。这对消费者来说确实是一大福音，然而，在对PC或NB的充电上，仍然是各行其事，这个新的规格将有助于更多产品转移利用USB来充电或供电，并促成大一统的电力传输规格。

另一个值得一提的规格，则是SuperSpeed USB Inter-Chip（SSIC）规格，预计也将在今年第二季顺利完成。SSIC规格将定义专为行动装置内部使用优化的芯片到芯片USB互连。该规格将结合MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能。

尽管USB的影响力持续扩大，但台湾业者指出，事实上USB 3.0的市场成长速度并不如预期。主要的瓶颈包括要同时满足高频及大电流的设计难度相当高，以及USB3.0连接器专利大部分由鸿海掌握，使得许多连接器厂商及计算机外设厂商皆抱持观望态度。看来，在USB IF的大伞下，仍有很多实务性的工作需要解决。