IBM与特许半导体共同发表了32nm制程代工服务的发展规划蓝图。根据了解，两公司已于4月4日开始提供设计使用的制程设计工具（PDK），而2008年9月起也将开始提供IP试制用的Shuttle Service（低价少量的芯片设计服务）。目前Shuttle Service已经预约额满，预定于2009年下半年开始量产。

IBM和特许半导体也同时公布了7家联合开发32nm Bulk CMOS制程技术的合作伙伴。其中包括五家合作厂商分别为三星电子、飞思卡尔半导体、英飞凌科技、意法半导体以及东芝。其中，三星也是IBM和特许半导体的晶圆代工伙伴。

IBM开发的32nm制程特色在于，采用了可利用标准CMOS制程制造的高介电（high-k）栅极绝缘膜/金属栅极。该制程可使电路的工作速度与采用多晶Si/SiON迭栅极的45nm制程相比，提高35％，耗电量最多可降低45％。