ANSYS半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证，将有助於满足双方共同客户对於新世代5G、人工智慧（AI）、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。

ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解决方案日前获得台积电N5P和N6制程技术认证。该认证包括对自体发热、热感知电子迁移（Electromigration；EM）和统计电子迁移预算分析所需之萃取、电源完整性和可靠度、讯号线电子迁移和热可靠度分析。这些解决方案支援低耗电和高效能的设计，功能整合度也更高。

台积电设计建构行销处资深处长 Suk Lee表示：「AI、5G、云端和资料中心应用需要高效能和低耗电的晶片设计，我们和ANSYS的长期合作能有效回应该需求。台积电和生态系统夥伴合作，致力於帮助客户成功推动晶片创新和提升产品效能。」

ANSYS半导体事业部总经理暨??总裁John Lee表示：「我们的客户正在解决如5G和AI等重要应用中最复杂的问题。在导入7奈米以下FinFET制程节点後，这些问题的挑战性变得更高。我们运用ANSYS的多物理解决方案，帮助双方共同客户克服挑战，让产品一步到位并加速产品上市时程。」