联发科技今天宣布推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，诉求新一代增强型AI 引擎结CPU与GPU的升级，大幅提升AI的处理能力。除了升级对影像与拍摄功能的支持外，也增加了执行游戏的性能和连线功能。相较於P60，P70的增强型AI引擎可提升10%至30%的AI处理能力。

联发科指出，P70采用台积电12nm FinFET制程，采多核APU，工作频率高达 525 MHz，可实现快速、高效的终端人工智慧（Edge-AI）处理能力。此外，该晶片组采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗Arm Cortex-A73 2.1 GHz处理器，和四颗Arm Cortex-A53 2.0 GHz处理器。该晶片组还搭载先进的 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作频率高达 900 MHz，性能比上一代的P60提升 13%。

联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示，借助可在CPU和GPU 间无缝工作的增强型AI引擎，P70在确保高效能的同时，还为AI应用带来更优异的性能。

曦力P70也支援各类AI驱动的图像与视讯体验，包括即时美化、场景检测和人工现实（AR）功能。晶片组改进了面部检测的深度学习能力，识别精度高达 90%；另一方面，P70也具备对32MP像素超大尺寸单镜头或24+16MP双镜头的支援，为终端制造商带来更大的设计灵活性。与之前的曦力系列双镜头头配置相比，功耗降低了18%。

P70 搭载4G LTE，实现300MBit/s的下载性能，支持双SIM卡，双4G VoLTE 的无缝用户体验。P70还采用了联发科技的智慧天线技术，可自动适配最隹天线组合来维持优异的信号品质。

P70 现已量产，终端产品预计将於11月份上市。