延续最近一年来国内外总体经济环境不隹,研华公司今(31)日举行2024年Q2法人说明会上指出,受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响,终端需求仍偏保守,上半年研华合并营收为新台币285.23亿元,年减17%。但预估Q3营收可??达到US$450~470MN水位,整体营运有机会逐季上扬。
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研华利基产业专注的AI Agent 应用改革,将加速AIOT+ Edge Computing增长趋势 |
研华综合经营管理总经理暨财务长陈清熙指出,展??下半年随着全球景气缓步复苏,整体接单状况已回温,研华Q2接单/出货比值(B/B Ratio)1.01,为2022年Q2以来BB值首度回归1以上;另观察在3大区域BB值,北美、欧洲及中国大陆分别回升至1.00、1.04及1.02水位,显示市场景气与企业支出稳步复苏,在大陆、南韩、台湾等市场接单动能强劲,营收表现可??年增个位数。
此外,依国际调研机构预期未来AI智能技术将如空气、网路般的普及於日常生活中,预估至2032年全球Edge AI CAGR将高达26%,但也面临各应用领域不易规模化的挑战。嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示:「研华深知生态系统的建立和协作对边缘AI的规模化极为重要,克服实作和挑战的关键因素,而与全球超过50家合作夥伴结盟,共同打造边缘AI(Edge AI)生态圈。」
在上游晶片商方面,与全球一线AI晶片公司深化合作,全速开发x86与ARM-based Edge AI 运算平台,包含:EAI加速模组、AOM模组及AIR系统;进一步提供Edge AI多样化硬体平台,搭载Edge AI SDK 软体开发套件整合加值服务,以加速Edge AI平台的评估效能、训练与部署AI模型方案。
同时,研华优先锁定领先AI化的高成长新兴应用,例如:医疗影像(Medical Imaging)、机器视觉(Machine Vision)、自主机器人(Autonomous Robot)等,并整合AI晶片大厂SDK及关键周边模组到研华Edge AI系统平台中,大幅缩短客户POC的导入时间。
工业物联网事业群总经理蔡淑妍进一步指出,研华预见行业客户对工业边缘AI算力需求日益增长,现已全力投入创新,以扩大边缘AI系列产品的深度及广度。除高性能的AI视觉相机和边缘AI推理系统,并计划推出NVIDIA MGX伺服器,整体产品布局更臻完整。
从而成功扩展系统整合服务,现已於美国、中国、荷兰和台湾试点提供L10系统组装服务,未来计画增设L11 Rack机柜的组装、整合和测试服务。在AI软体方面也力求突破,将结合研华在边缘运算的硬实力与AI agent软实力整合方案的核心优势,为半导体、医疗和工厂等行业客户提供高附加价值的智慧解决方案。
值得一提的是,研华认为营运在过去一年遭遇较大的衰退,除了外部总体因素外,也有内部经营结构检讨调整的必要。自2023年起全面启动由产品向转型为市场导向(Sector Driven)驱动的策略变革,将在产品事业群之外增设总部Sector组织,进行市场发展及销售企划;并精简合并若干有重复性及规模过小的产品部,重新转进人才与资源集结、提升整体战力。展??2025及2026年,北美、中国等市场接单状况已见回升,在2024年酝酿的Sector Driven变革希??能带来新一波成长动能。
加上生成式AI大潮流可??带来利基产业专注的AI Agent 应用改革将加速AIOT+ Edge Computing扩大需求增长趋势。研华作为同时跨足边缘运算、IoT系统软体,垂直产业应用解决方案的多元化工业物联网企业,期??重燃营运动能,为股东带来谷底回升的下一波成长。