据中央社消息，联电执行长胡国强在交大举行的一场演讲中表示，半导体业在过去几年历经30年来最艰困的时机后，终于在去年前3季起缓慢复苏，联电客户的需求从去年10月开始出现复苏，一直持续到现在。胡国强并在演讲当中将联电的征才简历表以及校园征才问卷发给交大学生，亲自下海为联电「抢人才」。

胡国强指出，半导体产业近3年多来受制于PC成长趋缓，宽带网络甚至呈现负成长等因素干扰下，半导体产业面临前所未有的黑暗期，但终自去年第4季起反转回升，而这股力道一直延续到现在仍未中断，看来这一次景气复苏「应该是真的」。

胡国强表示，未来半导体产业成长，要靠无线通信及数字家电产品；台湾IC设计公司占全球产值的27%，晶圆代工产值更是全球第一，好好整合台湾设计公司，可把半导体产业的价值提高。

胡国强提出，硅谷设计人才的年薪约16万美元、台湾约5.8万美元、上海4万美元，可以在硅谷建立一个很小的研发团队，在台湾、大陆建立工程与制造团队，公司则注册在台湾或开曼群岛、百慕达群岛。