晶圆代工厂产能吃紧，第三季适逢旺季，接单又十分畅旺，联电已陆续通知客户，第三季0.25微米制程将取消五％左右的价格折让（discount）惯例，0.18微米制程则要求客户提早下单。同时，过去IC设计业给晶圆代工厂的订单滚动预估（rolling forecast）周期为二至四周，但下半年产能吃紧，晶圆代工厂已要求订单滚动预估周期需拉长至四至八周。

虽然半导体市场库存问题已成为市场法人砍杀持股的主因之一，但第二季上游IC设计公司对晶圆代工厂下单动作仍然十分积极，由于四月以降，0.35微米至0.5微米的低阶制程市场需求，远远超过晶圆代工双雄产能供给约二成幅度，所以台积电已取消所有可能的价格折让，联电则取消0.35微米以下制程的价格折让。

至于第三季晶圆代工厂在接单上，因受到传统旺季需求刺激，至今订单预估量均较第二季成长15％至25％左右，所以台积电对外报价十分强硬，几乎到达不二价阶段，联电也正式通知客户，决定取消原0.25微米制程约5％的价格折让。由于0.25微米主要应用以LCD驱动IC、USB控制IC、嵌入式闪存（Embedded Flash）为主，因此包括联咏、创惟、智原等业者已面临成本上升压力。

同时，晶圆代工厂产能吃紧，为了对订单进行重新分配（allocate），晶圆双雄也开始要求客户提早下单。IC设计业者指出，过去晶圆代工厂产能不紧时，订单滚动预估周期只要二至四周时间，但现在晶圆代工厂已经要求客户拉长订单滚动预估周期，至少要四至八周时间才算安全。

设计业者也透露，晶圆代工厂也发出明确通知，表示若客户不在此刻先预订第三季产能，届时若产能不足，就算订单量放大，也都要以急单来看待，由于急单平均价格都是调涨二成计价，所以近期市场库存虽有升高问题存在，并没有造成IC设计厂减少下单，反而因为怕下半年拿不到足够产能，第三季下单量当然只会增加、不会减少。

联电将取消第三季0.25微米制程晶圆代工折让优惠，联电0.25微米大客户联咏、硅创第三季的毛利率，将因为直接成本上升而稍有压力，不过，下半年由于面板旺季来临，驱动IC价格有机会止跌，则可稍微缓解直接成本上升对毛利率的侵蚀。

为了刺激液晶电视市场的需求，以及面板四代以下生产线切入中小尺寸面板市场，透过降价分食CSTN LCD既有市场，结果个人计算机、电视与手机用驱动IC，上半年均有价格压力罩顶，第一季与第二季平均跌幅每季约五％，但由于晶圆代工驱动IC制程扩产有限，因此驱动IC商第二季毛利率持续有向下压力。

驱动IC业者透露，晶圆代工价格调涨影响驱动IC公司的，主要是在直接成本的提升。据了解，晶圆代工价格占驱动IC公司直接成本，约有50％的比重，若按晶圆代工价格调涨5％推估，则直接成本的增幅约在2％到2.5％，因此，联咏、硅创驱动IC平均报价虽可止跌，但直接成本的上升，对于毛利率的侵蚀估计约在2到2.5个百分点之间。

第一季以来驱动IC的价格仍持续滑落，手机方面彩色STN LC D驱动IC跌价约6％、幅度最高，平均跌幅约5％，而大尺寸驱动IC第一季跌幅也在5％左右。